ZHCSVB3 December   2024 TMP113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 相关产品
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器(地址 = 00h)[复位 = 0000h]
    2. 8.2 配置寄存器(地址 = 01h)[复位 = 40A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器(地址 = 02h)[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器(地址 = 03h)[复位 = 5000h]
    5. 8.5 器件 ID 寄存器(地址 = 0Bh)[复位 = 113xh]
    6. 8.6 Unique_ID0 寄存器(地址 = 0Ch)[复位 = xxxxh]
    7. 8.7 Unique_ID1 寄存器(地址 = 0Dh)[复位 = xxxxh]
    8. 8.8 Unique_ID2 寄存器(地址 = 0Eh)[复位 = xxxxh]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

寄存器映射

表 8-1 TMP113 寄存器映射
地址类型复位首字母缩写词寄存器名称章节
00hR0000hTemp_Result温度结果寄存器转到
01hR/W40A0h配置配置寄存器转到
02hR/W4B00hTLow_Limit温度下限寄存器转到
03hR/W5000hTHigh_Limit温度上限寄存器转到
04h - 0AhRxxxxh保留保留-
0BhR1130hDevice_ID器件 ID节 8.5
0ChRxxxxhUnique_ID0NIST Data 0 寄存器节 8.6
0DhRxxxxhUnique_ID1NIST Data 1 寄存器节 8.7
0EhRxxxxhUnique_ID2NIST Data 2 寄存器节 8.8
0FhRxxxxh保留保留-
表 8-2 TMP113 寄存器部分/块访问类型代码
访问类型代码说明
读取类型
RR读取
RCR读取
C即清零
R-0R读取
-0返回 0s
写入类型
WW写入
W0CPWW
0C0 即清零
P需要特权访问
复位或默认值
-n复位后的值或默认值