ZHCSKG4E October   2019  – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154

PRODMIX  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8.     14
    9. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  EMI 抑制
      2. 7.3.2  过热保护
      3. 7.3.3  容性负载和稳定性
      4. 7.3.4  共模电压范围
      5. 7.3.5  反相保护
      6. 7.3.6  电气过载
      7. 7.3.7  过载恢复
      8. 7.3.8  典型规格与分布
      9. 7.3.9  带有外露散热焊盘的封装
      10. 7.3.10 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 低侧电流测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI(免费软件下载)
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

表 6-1 图形表
说明 图表
失调电压产生分布 图 6-1
失调电压漂移分配 图 6-2
失调电压与温度之间的关系 图 6-3图 6-4
失调电压与共模电压之间的关系 图 6-5图 6-6图 6-7图 6-8
失调电压与电源之间的关系 图 6-9
开环增益和相位与频率之间的关系 图 6-10
闭环增益和相位与频率之间的关系 图 6-11
输入偏置电流与共模电压之间的关系 图 6-12
输入偏置电流与温度之间的关系 图 6-13
输出电压摆幅与输出电流之间的关系 图 6-14图 6-15
CMRR 和 PSRR 与频率之间的关系 图 6-16
CMRR 与温度之间的关系 图 6-17
PSRR 与温度之间的关系 图 6-18
0.1Hz 至 10Hz 噪声 图 6-19
输入电压噪声频谱密度与频率之间的关系 图 6-20
THD+N 比与频率之间的关系 图 6-21
THD+N 与输出幅度之间的关系 图 6-22
静态电流与电源电压之间的关系 图 6-23
静态电流与温度之间的关系 图 6-24
开环电压增益与温度之间的关系 图 6-25
开环输出阻抗与频率之间的关系 图 6-26
小信号过冲与容性负载之间的关系(输出阶跃为 100mV) 图 6-27图 6-28
相位裕度与容性负载之间的关系 图 6-29
无相位反转 图 6-30
正过载恢复 图 6-31
负过载恢复 图 6-32
小信号阶跃响应 (100mV) 图 6-33图 6-34
大信号阶跃响应 图 6-35图 6-36图 6-37
短路电流与温度之间的关系 图 6-38
最大输出电压与频率之间的关系 图 6-39
通道隔离与频率之间的关系 图 6-40
EMIRR 与频率之间的关系 图 6-41