ZHCSKG4E October   2019  – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8.     14
    9. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  EMI 抑制
      2. 7.3.2  过热保护
      3. 7.3.3  容性负载和稳定性
      4. 7.3.4  共模电压范围
      5. 7.3.5  反相保护
      6. 7.3.6  电气过载
      7. 7.3.7  过载恢复
      8. 7.3.8  典型规格与分布
      9. 7.3.9  带有外露散热焊盘的封装
      10. 7.3.10 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 低侧电流测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (May 2021)to RevisionE (January 2022)

  • 更新了特性 中的行业标准封装，以便与器件信息 部分中提供的封装保持一致Go
  • 将 SOT-23-14 (DYY) 封装新增到器件信息 中Go
  • 在引脚配置和功能 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封装和引脚功能Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中的 WQFN-14 (RTE) 封装和引脚功能Go
  • 删除了引脚配置和功能 小节中的 WQFN-16 (RTE) 封装和引脚功能Go
  • 更正了引脚配置和功能 部分中将 RUC 封装误标为具有“外部散热焊盘”的错误Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中的 SOT-553 (DRL) 封装和引脚功能Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中的 SOT-563 (DRL) 封装和引脚功能Go
  • 更正了建议工作条件 中将 VIH 标为放大器被启用和将 VIL 标记为放大器被禁用的错误，将 VIH 正确地标为放大器被禁用并将 VIL 标为放大器被启用Go
  • 在四通道器件的热性能信息 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封装Go
  • 更正了四通道器件的热性能信息 部分中将 RUC 封装误标为“WQFN”封装而不是“X2QFN”封装的错误Go
  • 从四通道器件的热性能信息 部分的标题中删除了“TLV9154S”Go
  • 将 VS = 4V 至 16V 时的最大 PSRR 规格从 ±1μV/V 更改为 ±1.6μV/VGo
  • 将 VS = 2.7V 至 16V 时的最大 PSRR 规格从 ±5μV/V 更改为 ±8.64μV/VGo
  • 将 VS = 16V 时的最小 CMRR 规格从 109dB 更改为 99dBGo
  • 更正了电气特性 表中 IQSD 测试条件下的错别字，将“SHDN = V–”更改为“SHDN = V– + 2V”Go
  • 从电气特性 部分中关于 toff 和 ton 的备注中删除了上划线，以便保持一致Go
  • 更新了 EMI 抑制 中响应频率的 EMIRR 测试 图和 TLV9151 EMIRR IN+ 表格，以便与电气特性 中 EMIRR（电磁干扰抑制比）与频率之间的关系 图增加的性能相匹配Go
  • 更改了电气过载 部分中与典型电路应用相关的等效内部 ESD 电路 中的输入电阻值，以便更接近于器件状况Go
  • 从带有外露散热焊盘的封装 中删除了 WQFN (RTE) 封装Go
  • 扩充了详细描述 部分中的关断 部分，以进一步阐明关断操作，并将关断时的电流消耗从 20µA 更正为 30µA，并将该部分中的“典型启用时间”从 30µs 更正为 8µs，与电气特性 部分保持一致Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (December 2020)to RevisionD (May 2021)

  • 将器件信息 中的 VSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布注释Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 VSSOP-10 (DGS) 封装的预发布注释Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2020)to RevisionC (December 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将器件信息 中的 SOT-23 (5) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 SC70 (5) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 SOT-23 (6) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 SOT-23 (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 VSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 SOIC (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 TSSOP (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 X2QFN (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 SOT-23-5 (DBV)、SC70-5 (DCK) SOT-23-6 (DBV) 和 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布注释Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 SOIC-14 (D) 封装的预发布注释Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 TSSOP-14 (PW) 封装的预发布注释Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 X2QFN-14 (RUC) 封装的预发布注释Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2020)to RevisionB (May 2020)

  • 将器件信息 中的 X2QFN (10) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 X2QFN (RUG) 封装的预发布注释Go
  • 在建议工作条件 章节中新增了 VIH 和 VIL Go
  • 在电气特性 表格中新增了“关断”Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2019)to RevisionA (March 2020)

  • 将文档状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 将器件信息 中的 SOIC (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 TSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 将器件信息 中的 WSON (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 删除了引脚配置和功能 中关于 SOIC-8 (D)、TSSOP-8 (PW) 和 WSON-8 (DSG) 封装的预发布注释Go
  • 在规格 部分中新增了典型特性 部分Go