为了使器件具有出色的运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局实践，包括：
- 请记住，噪声可以通过电路板的电源连接传播到模拟电路中，传播到运算放大器的电源引脚。旁路电容器用于通过提供低阻抗接地路径来降低耦合噪声。
- 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器足以满足单电源应用的需求。
- 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单、最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。请小心地对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。
- 为了减少寄生耦合，应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些走线不能保持分开，则以 90 度角穿过敏感走线比平行于噪声走线来排布走线要好得多。
- 外部元件的位置应尽量靠近器件，如布局示例 中所示。使 RF 和 RG 接近反相输入可更大限度地减小寄生电容。
- 尽可能缩短输入布线的长度。切记，输入走线是电路中最敏感的部分。
- 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。
- 为获得卓越性能，建议在组装 PCB 板后进行清洁。
- 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，建议将 PCB 组装烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。