ZHCSH61R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息：TLV9001
    5. 7.5  热性能信息：TLV9001S
    6. 7.6  热性能信息：TLV9002
    7. 7.7  热性能信息：TLV9002S
    8. 7.8  热性能信息：TLV9004
    9. 7.9  热性能信息：TLV9004S
    10. 7.10 电气特征
    11. 7.11 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
    4. 8.4 过载恢复
    5. 8.5 关断
    6. 8.6 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x 低侧电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|6
  • DBV|5
  • DCK|5
  • DCK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLQ (June 2021)to RevisionR (November 2021)

  • 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (14) 封装Go
  • 向器件比较表中添加了 SOT-23 DYY 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 SOT-23 (14) 封装Go
  • 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 DYY (SOT-23) 封装的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (April 2021)to RevisionQ (June 2021)

  • 将绝对最大额定值表中的电源电压 (V+) – (V–) MAX 从 6V 更改为 7VGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (April 2020)to RevisionP (April 2021)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 向器件信息 表中添加了 9 引脚 DSBGA 封装Go
  • 向器件比较表中添加了 9 引脚 DSBGA 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S 9 引脚 DSBGA 封装Go
  • 向热性能信息：TLV9002S 表中添加了 TLV9002S 9 引脚 DSBGA 封装 Go
  • 从器件和文档支持部分中删除了相关链接部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLN (January 2020)to RevisionO (April 2020)

  • 删除了 TLV9001S 上的“预发布”标识Go
  • 删除了 TLV9001SIDCK（6 引脚 SC70）封装预发布说明Go
  • 向“热性能信息：TLV9001S”表中添加了 DCK (SC70) 数据Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (September 2019)to RevisionN (January 2020)

  • 向器件信息 表中添加了 6 引脚 SC70 封装Go
  • 向器件比较表中添加了 6 引脚 SC70 封装Go
  • 添加了 TLV9001SIDCK（6 引脚 SC70）封装引脚Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引脚 SC70 封装Go
  • 向引脚功能：TLV9001S 中添加了 6 引脚 SC70 引脚图 Go
  • 向热性能信息：TLV9001S 表中添加了 TLV9001S 6 引脚 SC70 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (May 2019)to RevisionM (September 2019)

  • 删除了针对 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布备注Go
  • 向所有 SHDN 引脚功能行中添加了指向关断 部分的链接Go
  • 向特性说明部分中添加了 EMI 抑制部分Go
  • 更改了关断部分，以添加关于内部上拉电阻器的更多清晰度Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (March 2019)to RevisionL (May 2019)

  • 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (8) 信息Go
  • 向器件比较表中添加了 SOT-23 DDF 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 SOT-23 (DDF)Go
  • 添加了 DDF (SOT-23) 热性能信息：TLV9002 表Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (January 2019)to RevisionK (March 2019)

  • 更改了 TLV9002S ESD 等级标题以包含所有 TLV9002S 封装Go
  • 删除了热性能信息表中 TLV9002SIRUG 的预览符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (November 2018)to RevisionJ (January 2019)

  • 删除了 TLV9002SIRUGR 的预发布符号Go
  • 将 TLV9004 WQFN(14) 封装标识符更改为 X2QFN(14) 封装标识符Go
  • 向器件比较表中添加了 RUG 封装Go
  • 向器件比较表中添加了 DGS 封装Go
  • 向器件比较表中添加了关断器件Go
  • 更改了 TLV9001 DRL 封装引脚图Go
  • 更改了 TLV9001 DRL 封装的引脚功能Go
  • 删除了 TLV9002SIRUGR (X2QFN) 引脚图中的封装预发布说明Go
  • 添加了 TLV9004IRUC 的热性能信息Go
  • 更改了闭环增益与频率间的关系图的图例Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (November 2018)

  • 向 ESD 等级表中添加了 TLV9002SIDGSGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (September 2018)to RevisionH (October 2018)

  • 在整个数据表中将 TLV9001 DCK 封装更改为：TLV9001T DCK 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (August 2018)to RevisionG (September 2018)

  • 添加了器件比较表 Go
  • 更改了所有器件和所有封装的引脚名称Go
  • 更改了一些 TLV9001 引脚的引脚名称和 I/O 标识Go
  • 更改了引脚功能： TLV9004 表SOIC，TSSOP 列中 V+ 的引脚编号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (July 2018)to RevisionF (August 2018)

  • 添加了“可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用”特性Go
  • 删除了采用 TSSOP 封装的 TLV9002 和 TLV9004 器件上的“预发布”标识。Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001U DBV (SOT-23) 引脚图Go
  • 向引脚功能部分中添加了 SOT-23 U 引脚Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2018)to RevisionE (July 2018)

  • 更正了说明 部分中的拼写错误Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9001 5 引脚 X2SON 封装Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9001S 6 引脚 SOT-23 封装Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9004 14 引脚和 16 引脚 WQFN 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001 DPW (X2SON) 引脚图Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引脚 SOT-23 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004 RTE 引脚信息Go
  • 向热性能信息：TLV9001 表中添加了 DPW (X2SON) 和 DRL (SOT-553) 封装Go
  • 向规格 部分中添加了 热性能信息： TLV9001S 表Go
  • 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 RUG (X2QFN) 封装Go
  • 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 RTE (WQFN) 和 RUC (WQFN) 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2018)to RevisionD (June 2018)

  • 向说明 部分添加了关断文本Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 和 TLV9004S 器件Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 10 引脚 X2QFN 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封装引脚信息Go
  • 向规格部分中添加了 热性能信息： TLV9001 表Go
  • 向规格 部分中添加了 热性能信息： TLV9004 表Go
  • 向电气特性：VS（总电源电压）= (V+) – (V–) = 1.8V 至 5.5V 表中添加了“关断”部分Go
  • 添加了关断部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2018)to RevisionC (May 2018)

  • 向器件信息 表中添加了 TLV9002 16 引脚 TSSOP 封装Go
  • 向器件信息 表中添加了 TLV9002 10 引脚 X2QFN 封装Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封装引脚图Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004 引脚图和引脚配置表Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV9004S 引脚图和引脚配置表Go
  • 将 TLV9002 D (SOIC) 结至环境热阻值从 147.4°C/W 更改为 207.9°C/WGo
  • 将 TLV9002 D (SOIC) 结至外壳（顶部）热阻从 94.3°C/W 更改为 92.8°C/WGo
  • 将 TLV9002 D (SOIC) 结至电路板热阻从 89.5°C/W 更改为 129.7°C/WGo
  • 将 TLV9002 D (SOIC) 结至顶特征参数从 47.3°C/W 更改为 26°C/WGo
  • 将 TLV9002 D (SOIC) 结至电路板特征参数从 89°C/W 更改为 127.9°C/WGo
  • 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 的热性能信息Go
  • 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 TLV9002 PW (TSSOP) 的热性能信息Go
  • 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 PW (TSSOP) 的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2017)to RevisionB (March 2018)

  • 在器件信息 表中，向 TLV9001 封装、TLV9004 封装和 TLV9002 8 引脚 VSSOP 封装添加了封装预发布说明Go
  • 向引脚配置和功能部分的 TLV9001、TLV9004 和 TLV9002 VSSOP 封装引脚图中添加了封装预发布说明Go
  • 从“引脚配置和功能”部分的 TLV9002 DSG (WSON) 引脚图中删除了封装预发布说明Go
  • 从引脚配置和功能部分的 TLV9002 RUG (X2QFN) 引脚图中删除了封装预发布说明Go
  • 向热性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 封装的热性能信息Go
  • 删除了热性能信息：TLV9002 表中 DSG (WSON) 封装的封装预发布说明Go
  • 向热性能信息：TLV9004 表中添加了 D (SOIC) 封装的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2017)to RevisionA (December 2017)

  • 将器件状态从“预告信息”更改为“量产数据/混合状态”Go