ZHCSH61R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息：TLV9001
    5. 7.5  热性能信息：TLV9001S
    6. 7.6  热性能信息：TLV9002
    7. 7.7  热性能信息：TLV9002S
    8. 7.8  热性能信息：TLV9004
    9. 7.9  热性能信息：TLV9004S
    10. 7.10 电气特征
    11. 7.11 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
    4. 8.4 过载恢复
    5. 8.5 关断
    6. 8.6 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x 低侧电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|6
  • DBV|5
  • DCK|5
  • DCK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 引脚配置和功能

图 6-1 TLV9001 DBV，TLV9001T DCK 封装
5 引脚 SOT-23，SC70
顶视图
图 6-3 TLV9001 DPW 封装
5 引脚 X2SON
顶视图
图 6-2 TLV9001 DCK 封装、TLV9001 DRL 封装、TLV9001U DBV 封装
5 引脚 SC70、SOT-553、SOT-23
顶视图
表 6-1 引脚功能：TLV9001
引脚 I/O 说明
名称 SOT-23，
SC70(T)		 SC70、
SOT-23(U)、
SOT-553		 X2SON
IN– 4 3 2 I 反相输入
IN+ 3 1 4 I 同相输入
OUT 1 4 1 O 输出
V– 2 2 3 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 5 5 5 I 正（高）电源
图 6-4 TLV9001S DBV 封装
6 引脚 SOT-23
顶视图
GUID-DAA8F089-7E03-491A-8007-E7FF54A00F31-low.gif图 6-5 TLV9001S DCK 封装
6 引脚 SC70
顶视图
表 6-2 引脚功能：TLV9001S
引脚 I/O 说明
名称 SOT-23 SC70
IN– 4 3 I 反相输入
IN+ 3 1 I 同相输入
OUT 1 4 O 输出
SHDN 5 5 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器。更多信息，请参阅Topic Link Label8.5。
V– 2 2 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 6 6 I 正（高）电源
图 6-6 TLV9002 D，DGK，PW，DDF 封装
8 引脚 SOIC，VSSOP，TSSOP，SOT-23
顶视图
A. 将散热焊盘连接至 V–。
图 6-7 TLV9002 DSG 封装
8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 6-3 引脚功能：TLV9002
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1– 2 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 I 同相输入，通道 1
IN2– 6 I 反相输入，通道 2
IN2+ 5 I 同相输入，通道 2
OUT1 1 O 输出，通道 1
OUT2 7 O 输出，通道 2
V– 4 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 8 I 正（高）电源
图 6-8 TLV9002S DGS 封装
10 引脚 VSSOP
顶视图
GUID-20200902-CA0I-S5JN-QWD4-H2R1QGCGNG3G-low.gif图 6-10 TLV9002S YCK 封装
9 引脚 DSBGA (WCSP)
仰视图
图 6-9 TLV9002S RUG 封装
10 引脚 X2QFN
顶视图
表 6-4 引脚功能：TLV9002S
引脚 I/O 说明
名称 VSSOP X2QFN DSBGA (WCSP)
IN1– 2 9 B1 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 10 A1 I 同相输入，通道 1
IN2– 8 5 B3 I 反相输入，通道 2
IN2+ 7 4 A3 I 同相输入，通道 2
OUT1 1 8 C1 O 输出，通道 1
OUT2 9 6 C3 O 输出，通道 2
SHDN1 5 2 — I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1。更多信息，请参阅Topic Link Label8.5。
SHDN2 6 3 — I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1。更多信息，请参阅Topic Link Label8.5。
SHDN — — B2 关断：低 = 禁用两个放大器，高 = 启用两个放大器
V– 4 1 A2 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 10 7 C2 I 正（高）电源
图 6-11 TLV9004 D，DYY，PW 封装
14 引脚 SOIC，SOT-23 (14)，TSSOP
顶视图
A. 将散热焊盘连接至 V–。
图 6-13 TLV9004 RTE 封装
16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）
顶视图
图 6-12 TLV9004 RUC 封装
14 引脚 X2QFN
顶视图
表 6-5 引脚功能：TLV9004
引脚 I/O 说明
名称 SOIC、SOT-23 (14)、TSSOP WQFN X2QFN
IN1– 2 16 1 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 1 2 I 同相输入，通道 1
IN2– 6 4 5 I 反相输入，通道 2
IN2+ 5 3 4 I 同相输入，通道 2
IN3– 9 9 8 I 反相输入，通道 3
IN3+ 10 10 9 I 同相输入，通道 3
IN4– 13 13 12 I 反相输入，通道 4
IN4+ 12 12 11 I 同相输入，通道 4
NC — 6、7 — — 无内部连接
OUT1 1 15 14 O 输出，通道 1
OUT2 7 5 6 O 输出，通道 2
OUT3 8 8 7 O 输出，通道 3
OUT4 14 14 13 O 输出，通道 4
V– 11 11 10 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 4 2 3 I 正（高）电源
A. 将散热焊盘连接至 V–。
图 6-14 TLV9004S RTE 封装
16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 6-6 引脚功能：TLV9004S
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1+ 1 I 同相输入
IN1– 16 I 反相输入
IN2+ 3 I 同相输入
IN2– 4 I 反相输入
IN3+ 10 I 同相输入
IN3– 9 I 反相输入
IN4+ 12 I 同相输入
IN4– 13 I 反相输入
SHDN12 6 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1 和 2。更多信息，请参阅Topic Link Label8.5。
SHDN34 7 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 3 和 4。更多信息，请参阅Topic Link Label8.5。
OUT1 15 O 输出
OUT2 5 O 输出
OUT3 8 O 输出
OUT4 14 O 输出
V– 11 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 2 I 正（高）电源