ZHCSH61R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息：TLV9001
    5. 7.5  热性能信息：TLV9001S
    6. 7.6  热性能信息：TLV9002
    7. 7.7  热性能信息：TLV9002S
    8. 7.8  热性能信息：TLV9004
    9. 7.9  热性能信息：TLV9004S
    10. 7.10 电气特征
    11. 7.11 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
    4. 8.4 过载恢复
    5. 8.5 关断
    6. 8.6 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x 低侧电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|6
  • DBV|5
  • DCK|5
  • DCK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.4 EMI 抑制

TLV900x 采用集成电磁干扰 (EMI) 滤波来减少无线通信设备、混合使用模拟信号链和数字元件的高密度电路板等干扰源产生的 EMI 效应。通过电路设计技术可改进 EMI 抗扰度；TLV900x 受益于这些设计改进措施。德州仪器 (TI) 已经开发出在 10MHz 至 6GHz 宽频谱范围内准确测量和量化运算放大器抗扰度的功能。图 8-1 展示了对 TLV900x 执行此测试的结果。表 8-1 展示了 TLV900x 在实际应用中常见特定频率下的 EMIRR IN+ 值。运算放大器的 EMI 抑制比应用报告包含了与运算放大器相关的 EMIRR 性能主题，该报告可在 www.ti.com 上下载。

GUID-760FF8F6-D9B2-4FF2-8138-80B1FC284080-low.gif图 8-1 EMIRR 测试
表 8-1 TLV900x 在目标频率下的 EMIRR IN+
频率应用或分配EMIRR IN+
400MHz移动无线广播、移动卫星、太空操作、气象、雷达、超高频 (UHF) 应用59.5 dB
900MHz全球移动通信系统 (GSM) 应用、无线电通信、导航、GPS（最高可达 1.6GHz）、GSM、航空移动通信及 UHF 应用68.9 dB
1.8GHzGSM 应用、个人移动通信、宽带、卫星和 L 波段（1GHz 至 2GHz）77.8 dB
2.4GHz802.11b、802.11g、802.11n、蓝牙®、个人移动通信、工业、科学和医疗 (ISM) 无线频段、业余无线电通信和卫星、S 波段（2GHz 至 4GHz）78.0 dB
3.6GHz无线电定位、航空通信和导航、卫星、移动通信、S 波段88.8 dB