ZHCSUB5C April   2024  – September 2025 TLV772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 折返电流限制
      4. 6.3.4 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
      4. 7.1.4 前馈电容器 (CFF)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 选择反馈电阻器
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电气特性

这些规格适用于 TJ = 25℃、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V 或 1.4V（以较大者为准）、VEN = VIN、IOUT = 1mA、CIN = COUT = 1µF（除非另有说明）；所有典型值都是 TJ = 25℃ 条件下的典型值
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
VFB 反馈电压 0.585 0.6 0.615 V
ΔVOUT 输出电压容差(4) 在 VOUT = 0.6V 时测试 -2.5 2.5 %
TJ = -40℃ 至 85℃，VOUT = 0.6V -3 3
ΔVOUT/ΔVIN 线路调整 VIN = (VOUT(NOM) + 0.5V) 至 5.5V 0.01 0.1 %/V
ΔVOUT/ΔIOUT 负载调整率 IOUT = 1mA 至 300mA 2 40 µV/mA
IFB 反馈引脚输入电流 TJ = –40°C 至 85°C 10 100 nA
IGND 静态地电流 VEN = VIN = 5.5V，IOUT = 0mA，TJ = –40°C 至 85°C 80 130 µA
ISHDN 关断接地电流 VEN < VEN(LOW)，VIN = 5.5V，TJ = –40°C 至 85°C 0.01 2 µA
VDO 压降电压
IOUT = 300mA，
VIN = VOUT(NOM)(3)
 		 0.8V ≤ VOUT < 1.8V(1)(2) 675 mV
1.8V ≤ VOUT ≤ 2.5V，DQN 封装 315
1.8V ≤ VOUT ≤ 2.5V，DBV 封装 345
2.5V ≤ VOUT ≤ 2.8V，DQN 封装 235
2.5V ≤ VOUT ≤ 2.8V，DBV 封装 265
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DQN 封装 225
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DBV 封装 260
IOUT = 300mA，
VIN = VOUT(NOM)，TJ = –40°C 至 85°C(3)		 0.8V ≤ VOUT < 1.8V(1) 745
1.8V ≤ VOUT ≤ 2.5V，DQN 封装 370
1.8V ≤ VOUT ≤ 2.5V，DBV 封装 405
2.5V ≤ VOUT ≤ 2.8V，DQN 封装 275
2.5V ≤ VOUT ≤ 2.8V，DBV 封装 315
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DQN 封装 265
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DBV 封装 305
ICL 输出电流限制 VOUT = 0.9 x VOUT(NOM)，TJ = –40°C 至 85°C 325 720 mA
ISC 短路电流限制 VOUT = 0 V 65 mA
PSRR 电源抑制比 IOUT = 50mA，
VIN = VOUT + 1.0V		 f = 1kHz 60 dB
f = 100kHz 56
f = 1MHz 55
VN 输出噪声电压 BW = 10Hz 至 100kHz，VOUT = 1.2V，IOUT = 50mA 90 µVRMS
RPULLDOWN 输出自动放电下拉电阻 VEN < VEN(LOW)（输出禁用），VIN = 3.3V 135 Ω
TSD 热关断 TJ 上升 160 °C
TJ 下降 140
VEN(LOW)  EN 引脚低电平（禁用） TJ = –40°C 至 85°C 0.3 V
VEN(HI)  EN 引脚高电平（已使能） TJ = –40°C 至 85°C 0.9 V
IEN EN 输入漏电流 VEN = 5.5V 和 VIN = 5.5V 0.01 1 µA
(1) 对于 VOUT < 1.4V 的情形，压降在 VIN = 1.4V 时进行测试。
(2) 对于 VOUT ≤ 0.65V 的情形，压降电压 < 余量电压。VIN = 1.4V 时，输出为 0.65V 或更低电压的器件将不会处于压降状态。余量电压 = VIN - VOUT。
(3) VFB = 95% x VFB(NOM)。
(4) 外部电阻器的耐受电压不包括在这个技术规范中。