ZHCSUB5C April   2024  – September 2025 TLV772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 折返电流限制
      4. 6.3.4 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
      4. 7.1.4 前馈电容器 (CFF)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 选择反馈电阻器
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2025)to RevisionC (September 2025)

  • 更改了 1.8V、2.5V、2.8V 的特定于 DBV 的压降规格Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2025)to RevisionB (August 2025)

  • 将 DBV 封装状态从预发布 更改为量产数据 Go
  • 将特性 部分的输出电压精度 从 2% 更改为 2.5% Go
  • 向说明 部分添加了 PSRR 与频率间的关系 图Go
  • 向现有规格添加了 DQN 封装标签Go
  • 添加了特定于 DBV 的压降规格Go
  • 阐明了使能引脚阈值的测试条件Go
  • 将详细设计过程 部分中的 R1 = 59kΩ 和 R2 = 13kΩ 更改为 R1 和 R2 Go