ZHCSRS8F February   2023  – August 2025 TLV709

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 宽电源电压
      2. 6.3.2 低静态电流
      3. 6.3.3 压降电压 (VDO)
      4. 6.3.4 电流限值
      5. 6.3.5 零泄漏控制电路
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常工作模式
      2. 6.4.2 压降运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 为 TLV70901 可调节 LDO 设置 VOUT
        2. 7.2.2.2 外部电容器要求
        3. 7.2.2.3 输入和输出电容器要求
        4. 7.2.2.4 反向电流
        5. 7.2.2.5 前馈电容器 (CFF)
        6. 7.2.2.6 功率耗散 (PD)
        7. 7.2.2.7 估算结温
    3. 7.3 优秀设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 功率耗散
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TLV709 (2) 单位
DBV [SOT-23] PK [SOT-89] AxxPK [SOT-89] DBZ [SOT-23]
5 引脚 4 引脚 4 引脚 3 引脚
RθJA  结至环境热阻 195.7 131.7 72.5 241.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 88.2 65.8 121.4 122.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 40.7 32.4 37.3 120.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.2 69.8 29.6 22.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 40.5 96.2 36.8 120.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 热性能结果基于 2s2p PCB 配置的 JEDEC 标准。根据热优化型 PCB 布局设计，这些热指标参数可进一步提高 35% 至 55%。请参阅电路板布局布线对 LDO 热性能的影响应用手册的分析。