ZHCSP20B September   2022  – July 2026 TLV61070A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定
      2. 6.3.2 使能和软启动
      3. 6.3.3 开关频率
      4. 6.3.4 电流限值运行
      5. 6.3.5 直通操作
      6. 6.3.6 过压保护
      7. 6.3.7 输出接地短路保护
      8. 6.3.8 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 PWM 模式
      2. 6.4.2 节能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置输出电压
        2. 7.2.2.2 电感器选型
        3. 7.2.2.3 输出电容器选型
        4. 7.2.2.4 环路稳定性、前馈电容器选择
        5. 7.2.2.5 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2026)to RevisionB (July 2026)

  • 删除了特性 中的 Vout 精度Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (September 2022)to RevisionA (June 2026)

  • 已将 DDC 封装添加至特性 Go
  • 向封装信息 表中添加了 DDC 封装Go
  • 向引脚配置和功能 中添加了 DDC 封装的引用Go