ZHCSJ09B November   2018  – August 2024 TLV1704-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Comparator Inputs
      2.      19
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Setting Reference Voltage
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 电源电压范围：2.2V 至 24V
  • 低静态电流：每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入失调电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最多可高出负电源电压 24V 且不受电源电压影响
  • 小型封装：
    • 四通道：TSSOP-14