ZHCSJ09A November   2018  – November 2022 TLV1704-SEP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Comparator Inputs
      2.      19
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Setting Reference Voltage
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 9.6 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。凭借符合行业标准且在极小型封装内集成的上述特性，此类器件成为当前市场中的最佳通用比较器。

集电极开路输出带来了能够将输出拉至任意电压轨（最多可高出负电源 36V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。

此器件是一款微功耗比较器。低输入失调电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置使 TLV1704-SEP 器件能够灵活处理从简单电压检测到驱动单个继电器的大部分应用。

器件信息
器件型号 等级(1) 封装
TLV1704AMPWTPSEP 20krad(Si) RLAT TSSOP (14)
TLV1704AMPWPSEP
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
GUID-1D3C6E84-9EBC-48B1-BEBF-F202C88C16BF-low.jpgTLV1704-SEP 用作窗口比较器
GUID-C4D4451B-B57E-4C55-899C-6AF14897CA93-low.gif稳定传播延迟与温度