ZHCSJ09B November   2018  – August 2024 TLV1704-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Comparator Inputs
      2.      19
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Setting Reference Voltage
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些特性均采用业界通用的 TSSOP-14 塑料封装，使这些器件适用于对尺寸、重量和设计灵活性要求较高的应用。

集电极开路输出带来了能够将输出电平转换为任意电压轨（最多可高出负电源 24V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。同样，输出可连接在一起，形成单个警报信号。

此器件是一款微功耗比较器。TLV1704-SEP 器件具有低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置，非常适合电压监测、电流检测和过零检测等系统诊断。

器件信息
器件型号 等级(1) 封装 (2)
TLV1704AMPWTPSEP 30krad(Si) RLAT TSSOP (14)
TLV1704AMPWPSEP
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TLV1704-SEP TLV1704-SEP 用作窗口比较器TLV1704-SEP 用作窗口比较器
TLV1704-SEP 稳定传播延迟与温度稳定传播延迟与温度