ZHCSYK4C February 1997 – July 2025 TLE2061 , TLE2061A , TLE2061AM , TLE2061BM , TLE2061M , TLE2062 , TLE2062A , TLE2062AM , TLE2062BM , TLE2062M , TLE2064 , TLE2064A , TLE2064AM , TLE2064BM , TLE2064M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 提供的选项
-
5 规格
- 5.1 绝对最大额定值
- 5.2 建议运行条件
- 5.3 TLE2061C 电气特性
- 5.4 TLE2061C 工作特性
- 5.5 TLE2061C 电气特性
- 5.6 TLE2061C 工作特性
- 5.7 TLE2061I 电气特性
- 5.8 TLE2061I 工作特性
- 5.9 TLE2061I 电气特性
- 5.10 TLE2061I 工作特性
- 5.11 TLE2061M 电气特性
- 5.12 TLE2061M 工作特性
- 5.13 TLE2061M 电气特性
- 5.14 TLE2061M 工作特性
- 5.15 TLE2061Y 电气特性
- 5.16 TLE2061Y 工作特性
- 5.17 TLE2062C 电气特性
- 5.18 TLE2062C 工作特性
- 5.19 TLE2062C 电气特性
- 5.20 TLE2062C 工作特性
- 5.21 TLE2062I 电气特性
- 5.22 TLE2062I 工作特性
- 5.23 TLE2062I 电气特性
- 5.24 TLE2062I 工作特性
- 5.25 TLE2062M 电气特性
- 5.26 TLE2062M 工作特性
- 5.27 TLE2062M 电气特性
- 5.28 TLE2062M 工作特性
- 5.29 TLE2062Y 电气特性
- 5.30 TLE2062Y 工作特性
- 5.31 TLE2064C 电气特性
- 5.32 TLE2064C 工作特性
- 5.33 TLE2064C 电气特性
- 5.34 TLE2064C 工作特性
- 5.35 TLE2064I 电气特性
- 5.36 TLE2064I 工作特性
- 5.37 TLE2064I 电气特性
- 5.38 TLE2064I 工作特性
- 5.39 TLE2064M 电气特性
- 5.40 TLE2064M 工作特性
- 5.41 TLE2064M 电气特性
- 5.42 TLE2064M 工作特性
- 5.43 TLE2064Y 电气特性
- 5.44 TLE2064Y 工作特性
- 5.45 典型特性
- 5.46 典型特性
- 6 参数测量信息
- 7 应用和实施
- 8 器件和文档支持
- 9 修订历史记录
- 10机械、封装和可订购信息
3 说明
TLE206x 系列低功耗 JFET 输入运算放大器可将早期 TL06x 和 TL03x BiFET 系列的带宽加倍，但不会显著增加功耗。德州仪器 (TI) 的 Excalibur 工艺还可提供比 TL06x 和 TL03x 更低的噪底。失调电压的片上齐纳微调可为直流耦合应用生成精密等级。TL206x 器件与其他德州仪器 (TI) BiFET 兼容，为此，该器件能让 TL06x 和 TL03x 电路的带宽加倍，或将 TL05x、TL07x 和 TL08x 电路的功耗降低近 90%。
BiFET 运算放大器提供的 JFET 输入晶体管，其固有的输入阻抗更高，然并不会降低与双极放大器相关的输出驱动。这些器件特性专为连接高阻抗传感器或低电平交流信号而设计。此外，与具有类似功耗的双极或 CMOS 器件相比，这些器件本身具有更好的交流响应。TLE206x 系列具有高输出驱动电路，能够在低至 ±5V 的电源电压下驱动 100Ω 的负载。这使得它们特别适合驱动调制解调器中的变压器负载以及其他需要良好交流特性、低功耗和高输出驱动的应用中。
由于 BiFET 运算放大器设计用于双电源，因此在采用单电源供电时必须注意观察共模输入电压限制和输出摆幅。需要输入信号的直流偏置，负载必须端接至 1/2 Vs 的虚拟接地节点。德州仪器 (TI) TLE2426 集成式虚拟接地发生器在通过单电源运行 BiFET 放大器时非常有用。
TLE206x 的额定工作电压为 ±15V 和 ±5V。若要在低电压或单电源系统中运行，建议使用德州仪器 (TI) LinCMOS 系列运算放大器（TLC- 和 TLV- 前缀）。从 BiFET 迁移到 CMOS 放大器时，应特别注意压摆率、带宽要求以及输出负载。德州仪器 (TI) 的 TLV2432 和 TLV2442 CMOS 运算放大器是理想的选择。
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| TLE2061、TLE2061A、TLE2062 | P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm |
| D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm | |
| TLE2062A | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| TLE2064，TLE2064A | N（PDIP，14） | 19.3mm × 9.4mm |
| D（SOIC，14） | 8.65mm × 6mm | |
| TLE2061M、TLE2061AM、TLE2062M | JG（CDIP，8） | 9.6mm × 6.67mm |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm | |
| TLE2064M，TLE2064BM | J（CDIP，14） | 19.56mm × 6.67mm |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm | |
| TLE2064AM | J（CDIP，14） | 19.56mm × 6.67mm |
| CFP（W，14） | 9.21mm × 6.3mm | |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm |
符号