ZHCSU13A November   2023  – April 2024 TDP2004

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBus/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
    9. 5.9 典型抖动特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 线性均衡
      2. 6.3.2 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
        1. 6.5.1.1 五电平控制输入
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
      3. 6.5.3 SMBus/I 2 C 主模式配置（EEPROM 自加载）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP 2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RNQ|40
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5.3 SMBus/I2C 主模式配置（EEPROM 自加载）

TDP2004 也可通过从 EEPROM 读取数据进行配置。要进入此模式，必须将 MODE 引脚设置为 L1。EEPROM 加载操作仅在器件首次上电后发生一次。如果 TDP2004 配置为 SMBus 主模式，它将保持 SMBus IDLE 状态，直到 READ_EN_N 引脚置为低电平。在 READ_EN_N 引脚驱动为低电平后，TDP2004 成为 SMBus 主设备，并尝试通过读取存储在外部 EEPROM（SMBus 8 位地址 0xA0）中的器件设置进行自配置。在 TDP2004 成功从 EEPROM 读取数据后，它会将 DONEn 引脚驱动为低电平。在 EEPROM 读取之前、读取期间或读取之后，该模式提供 SMBus/I2C 从设备运行。请注意，在 EEPROM 读取期间，如果外部 SMBus/I2C 主模式希望访问 TDP2004 寄存器，则外部控制器必须支持仲裁。

当设计系统使用外部 EEPROM 时，用户需要遵照以下特定指南：

  • 建议使用 2Kb（256 × 8 位）的 EEPROM 大小。
  • 设置 MODE = L1，配置为 SMBus 主模式。
  • 外部 EEPROM 器件地址字节必须为 0xA0，并且在 3.3V 电源下能够以 400kHz 的频率运行
  • 在 SMBus/I2C 模式下，SCL 和 SDA 引脚必须通过上拉电阻上拉至 3.3V 电源。电阻器的值取决于总线总电容。4.7kΩ 是 10pF 总线电容的良好初始近似值。

可将多个 TDP2004 级联在一起以从单个 EEPROM 读取。将第一个器件的 READ_EN_N 引脚连接至低电平 (GND)，以便在加电时自动启动 EEPROM 读取。第一个器件的 DONEn 可以馈送到具有 4.7kΩ 上拉电阻的下一个器件的 READ_EN_N 中。将最后一个器件的 DONEn 引脚保持悬空，或将该引脚连接到微控制器输入端，来监控最终 EEPROM 读取的完成情况。