ZHCSU13A November   2023  – April 2024 TDP2004

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBus/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
    9. 5.9 典型抖动特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 线性均衡
      2. 6.3.2 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
        1. 6.5.1.1 五电平控制输入
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
      3. 6.5.3 SMBus/I 2 C 主模式配置（EEPROM 自加载）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP 2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RNQ|40
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 电源相关建议

设计电源时请遵循以下通用指南：

  1. 在直流电压、交流噪声和启动斜升时间方面，电源应设计为符合“建议运行条件”部分中列出的运行条件。
  2. TDP2004 只要满足建议运行条件，即无需进行任何特殊的电源滤波（例如铁氧体磁珠）。仅需要进行标准的电源去耦。典型的电源去耦包括每个 VCC 引脚一个 0.1μF 电容器、每个器件一个 1.0μF 大容量电容器，以及每个电源总线一个 10μF 大容量电容器，可为一个或多个 TDP2004 器件供电。本地去耦 (0.1µF) 电容器必须尽可能靠近 VCC 引脚连接，并尽量缩短与 TDP2004 接地焊盘的连接路径。