ZHCSOI2I July   1985  – August 2025 SN65176B , SN75176B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性 - 驱动器
    5. 5.5 电气特性 - 接收器
    6. 5.6 开关特性 - 驱动器
    7. 5.7 开关特性 - 接收器
    8. 5.8 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 驱动器
      2. 6.3.2 接收器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件上电
      2. 6.4.2 器件未通电
      3. 6.4.3 符号交叉参考
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • PS|8
  • |
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1)SNx5176单位
D (SOIC)PS (SO)P (PDIP)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 114.4 113.2 88.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 55.1 57.9 65.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 61.6 69.0 69.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.8 14.6 35.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 60.8 68.1 64.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅应用说明 IC 封装热指标。