ZHCSRC6R November   1996  – May 2026 SN74LVCC3245A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议的运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 A 端口（VCCA = 2.5V ± 0.2V 且 VCCB = 3.3V ± 0.3V）
    2. 6.2 B 端口（VCCA = 2.5V ± 0.2V 且 VCCB = 3.3V ± 0.3V）
    3. 6.3 B 端口（VCCA = 3.6V 且 VCCB = 5.5V）
    4. 6.4 A 端口和 B 端口（VCCA 和 VCCB = 3.6V）
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 无干扰供电时序
    5. 7.5 VCC 隔离和 VCC 断开
    6. 7.6 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 上电注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74LVCC3245A单位
DB (SSOP)DBQ (SSOP)PW (TSSOP)
24 引脚24 引脚24 引脚
RθJA结至环境热阻90.761100.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.944.844.7°C/W
RθJB结至电路板热阻49.734.555.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数18.89.56.8°C/W
ψJB结至电路板特征参数49.337.255.4°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅应用手册：半导体和 IC 封装热指标。