ZHCSRE4D June   2005  – May 2026 SN74LVC8T245

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息 DB、DBQ 及 DGV
    5. 5.5  热性能信息 PW 及 RHL
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 开关特性，VCCA = 5V ± 0.5V
    11. 5.11 工作特性
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
      2. 7.3.2 Ioff 支持局部断电模式运行
      3. 7.3.3 无干扰供电时序
      4. 7.3.4 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      5. 7.3.5 VCC 隔离和 VCC 断开
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGV|24
  • RHL|24
  • DBQ|24
  • NS|24
  • DB|24
  • DW|24
  • PW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息 DB、DBQ 及 DGV

热指标(1)DBDBQDGV单位
24 引脚24 引脚24 引脚
RθJA结至环境热阻90.781.291.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.944.823.7
RθJB结至电路板热阻49.734.544.5
ψJT结至顶部特征参数18.89.50.6
ψJB结至电路板特征参数49.337.244.1
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标应用手册。