ZHCSM02Y July   2001  – October 2025 SN74LVC1G17

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性—直流限值变化
    6. 5.6  开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7  开关特性交流限值，–40°C 至 85°C
    8. 5.8  开关特性交流限值，–40°C 至 125°C
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • YZT|4
  • DCK|5
  • YZV|4
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

该单路施密特触发缓冲器设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G17 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17 器件采用多种封装，包括封装尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

封装信息
器件名称封装(1)封装尺寸(2)本体尺寸(3)
SN74LVC1G17DBV（SOT-23，5）2.9mm × 2.8mm2.9mm × 1.6mm
DRL（SOT-5X3，5）1.6mm × 1.6mm1.6mm × 1.2mm
DCK（SC70，5）2.0mm × 2.1mm2.0mm × 1.25mm
DPW（X2SON，5）0.8mm × 0.8mm0.8mm × 0.8mm
DRY（USON，6）1.45mm × 1mm1.45mm × 1.0mm
DSF（X2SON，6）1.0mm × 1.0mm1.0mm × 1.0mm
YZP（DSBGA，5）1.75mm × 1.25mm1.75mm × 1.25mm
YZV（DSBGA，4）1.25mm × 1.25mm1.25mm × 1.25mm
(1) 有关所有可用封装，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74LVC1G17 功能方框图功能方框图