ZHCSM02Y July   2001  – October 2025 SN74LVC1G17

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性—直流限值变化
    6. 5.6  开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7  开关特性交流限值，–40°C 至 85°C
    8. 5.8  开关特性交流限值，–40°C 至 125°C
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • YZT|4
  • DCK|5
  • YZV|4
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74LVC1G17 单位
DBV DCK DRL DRY YZP DPW YZV
5 引脚 5 引脚 5 引脚 6 引脚 5 引脚 4 引脚 4 引脚
RθJA 结至环境热阻 357.1 371.0 350 608 130 340 181 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 263.7 297.5 121 432 54 215 1
RθJB 结至电路板热阻 264.4 258.6 171 446 51 294 39
ψJT 结至顶部特征参数 195.6 195.6 11 191 1 41 8
ψJB 结至电路板特征参数 262.2 256.2 169 442 50 294 38
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 – – – 198 – 250 –
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。