10 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLX (June 2025)to RevisionY (October 2025)
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：280°C/W 更改为：371.0°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：66°C/W 更改为：297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从：67°C/W 更改为：258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：66°C/W 更改为：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLW (September 2020)to RevisionX (June 2025)
- 更新了文档以便反映 TI 写作标准Go
- 将器件信息 表更改为封装信息
Go
- 将 Tstg 移至绝对最大额定值表中Go
- 将处理额定值更改为 ESD 等级
Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：229°C/W 更改为：357.1°C/W Go
- 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：164°C/W 更改为：263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板热阻值从：62°C/W 更改为：264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：
44°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：262.2°C/WGo
- 从详细设计过程中建议的输入条件中删除了上升时间和下降时间信息Go