ZHCSVD3E December   2003  – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  电气特性 - 总线输入和输出
    9. 6.9  开关特性 - 驱动器
    10. 6.10 开关特性 - 接收器
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位
      2. 8.3.2 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件功能表
      2. 8.4.2 等效输入和输出原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  电源电压
        2. 9.2.2.2  电源旁路电容
        3. 9.2.2.3  驱动器输入电压
        4. 9.2.2.4  驱动器输出电压
        5. 9.2.2.5  端接电阻器
        6. 9.2.2.6  接收器输入信号
        7. 9.2.2.7  接收器输入阈值（失效防护）
        8. 9.2.2.8  接收器输出信号
        9. 9.2.2.9  介质互连
        10. 9.2.2.10 PCB 传输线路
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 尽可能减少串扰和接地抖动
      6. 11.1.6 去耦合
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.5 尽可能减少串扰和接地抖动

为减少串扰，务必提供一条尽可能靠近其源布线的高频电流返回路径。接地平面通常可以实现这一点。返回电流始终选择电感较低的路径，因此它们很可能直接返回到原始布线下方，从而更大限度地减少串扰。减小电流环路的面积可以降低串扰的可能性。布线应尽可能短，如果其下方有不间断的接地平面，则会更大限度地降低电磁场强度。接地平面中的不连续性会增加返回路径电感，因此必须避免这种情况。