ZHCSVD3E December   2003  – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  电气特性 - 总线输入和输出
    9. 6.9  开关特性 - 驱动器
    10. 6.10 开关特性 - 接收器
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位
      2. 8.3.2 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件功能表
      2. 8.4.2 等效输入和输出原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  电源电压
        2. 9.2.2.2  电源旁路电容
        3. 9.2.2.3  驱动器输入电压
        4. 9.2.2.4  驱动器输出电压
        5. 9.2.2.5  端接电阻器
        6. 9.2.2.6  接收器输入信号
        7. 9.2.2.7  接收器输入阈值（失效防护）
        8. 9.2.2.8  接收器输出信号
        9. 9.2.2.9  介质互连
        10. 9.2.2.10 PCB 传输线路
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 尽可能减少串扰和接地抖动
      6. 11.1.6 去耦合
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.4 引线间距

引线间距取决于多个因素；然而，可承受的耦合量通常决定了实际的间距。低噪声耦合需要 M-LVDS 链路的差分对之间的紧密耦合，以从电磁场消除中受益。布线必须以更符合此要求的方式
进行 100Ω 差分和耦合。此外，差分对必须具有相同的电气长度，以确保它们是平衡的，从而更大程度地减少了偏差和信号反射的问题。

如果两条单端布线相邻，必须使用 3W 规则。该规则规定，两条布线之间的距离必须大于一条布线宽度的两倍，或者从布线中心到布线中心测量的宽度的三倍。这种增加的间距可以有效地降低串扰的可能性。无论是边沿耦合还是宽侧耦合，相邻 M-LVDS 差分对之间的间隔都必须采用相同的规则。

SN65MLVD200A SN65MLVD202A SN65MLVD204A SN65MLVD205A 单端和差分布线的 3W 规则（顶视图）图 11-5 单端和差分布线的 3W 规则（顶视图）

使用自动路由器时请小心谨慎，因为它们并不总是考虑影响串扰和信号反射的所有因素。例如，最好避免 90° 转弯，以避免信号路径中的不连续性。使用连续 45° 转弯可尽量减少反射。