ZHCSY62A April   2025  – June 2025 SN55LVTA4-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 未使用的使能引脚
      2. 7.3.2 驱动器禁用输出
      3. 7.3.3 驱动器等效原理图
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 典型应用
        1. 8.1.1.1 详细设计过程
          1. 8.1.1.1.1 介质互连
        2. 8.1.1.2 设计要求
        3. 8.1.1.3 应用曲线
      2. 8.1.2 冷备用
      3. 8.1.3 电源相关建议
        1. 8.1.3.1 电源旁路电容
      4. 8.1.4 布局
        1. 8.1.4.1 布局指南
          1. 8.1.4.1.1 微带与带状线拓扑
          2. 8.1.4.1.2 电介质类型和电路板结构
          3. 8.1.4.1.3 建议的堆叠布局
          4. 8.1.4.1.4 引线间距
          5. 8.1.4.1.5 串扰和接地反弹最小化
        2. 8.1.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
  11. 10接收文档更新通知
  12. 11支持资源
  13. 12商标
  14. 13静电放电警告
  15. 14术语表
  16. 15修订历史记录
  17. 16机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.1.4.1.2 电介质类型和电路板结构

信号在电路板上传输的速度决定了电介质的选择。通常，FR-4 或类似材料能够提供足够的性能来用于传输 LVDS 信号。如果 TTL/CMOS 信号的上升或下降时间小于 500ps，经验结果表明，介电常数接近 3.4 的材料（例如 Rogers™ 4350 或 Nelco N4000-13）更为适合。设计人员选择电介质后，有几个与电路板结构相关的参数可能会影响性能。以下一组准则是通过几个涉及 LVDS 器件的设计经过实验而开发出来的：

  • 覆铜重量：起始重量为 15g 或 1/2 盎司，电镀后达到 30g 或 1 盎司
  • 所有外露的电路都应进行镀焊 (60/40)，厚度为 7.62μm 或 0.0003 英寸（最小值）。
  • 在电镀通孔中，镀铜厚度应为 25.4μm 或 0.001 英寸（最小值）。
  • 在裸铜上涂覆阻焊层并进行焊料热气平整