ZHCSXL3 December   2024 OPT4041

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口时序要求
    7. 5.7 I2C 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 光谱响应
        1. 6.3.1.1 通道 0: 人眼匹配度
        2. 6.3.1.2 通道 1: 宽带
      2. 6.3.2 自动满量程设置
      3. 6.3.3 输出寄存器 CRC 和计数器
        1. 6.3.3.1 输出采样计数器
        2. 6.3.3.2 输出 CRC
      4. 6.3.4 阈值检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
      2. 6.4.2 运行中断模式
      3. 6.4.3 照度范围选择
      4. 6.4.4 选择转换时间
      5. 6.4.5 照度测量(以 lux 为单位)
      6. 6.4.6 阈值检测计算
      7. 6.4.7 光分辨率
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 总线概述
        1. 6.5.1.1 串行总线地址
        2. 6.5.1.2 串行接口
      2. 6.5.2 写入和读取
        1. 6.5.2.1 高速 I2C 模式
        2. 6.5.2.2 突发读取模式
        3. 6.5.2.3 通用广播复位命令
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 电气接口
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 光学接口
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 光机设计
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 焊接和处理建议
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据
    2. 11.2 封装选项附录
    3. 11.3 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划 铅/焊球镀层 MSL 峰值温度 工作温度 (°C) 器件标识
OPT4041DTS 运行 SOT-5X3 DTS 8 3000 RoHS 和绿色环保 NIPDAU 2 级-260C-1 年 -40 至 85 3004
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在任何情况下,TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。

封装信息

可订购器件 状态 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划 铅/焊球镀层 MSL 峰值温度 工作温度 (°C) 器件标识
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