ZHCSYU6 August   2025 OPA4H838-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：VS = ±1.25V 至 ±2.75V（VS = 2.5 至 5.5V）
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作电压
      2. 6.3.2 输入电压和零交越功能
      3. 6.3.3 输入差分电压
      4. 6.3.4 内部偏移校正
      5. 6.3.5 EMI 易感性和输入滤波
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 双向电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 单通道运算放大器桥式放大器
      3. 7.2.3 精密低噪声 DAC 缓冲器
      4. 7.2.4 负载传感器测量
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

始终建议注意使用良好的布局实践。尽量缩短走线，如果可以，在使用印刷电路板（PCB）接地平面时，请将表面贴装式组件放置在尽可能靠近器件引脚的位置。将 0.1µF 电容器放置在靠近电源引脚的位置。在整个模拟电路中贯彻应用这些准则可提高性能并实现各种优势，如降低电磁干扰 (EMI) 易感性。

要实现最低失调电压和精密性能，必须优化电路布局和机械条件。避免在因连接异种导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。通过确保两个输入终端的热电势相等，可以消除这些热电势。其他布局和设计注意事项包括：

  • 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
  • 将元件与电源或其他热源进行热隔离。
  • 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。

遵循这些指南可降低结点存在温差的可能性，这种温差可能导致 0.1µV/°C 或更高的热电电压漂移，具体取决于所使用的材料。