ZHCSXL2A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  计时特点
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C 特性
      2. 7.15.2 I2C 滤波器
      3. 7.15.3 I2C 时序图
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI 时序图
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 电气特性
    20. 7.20 TRNG 开关特性
    21. 7.21 仿真和调试
      1. 7.21.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 安全性
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低频子系统 (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 计时器 (TIMx)
    29. 8.29 器件模拟连接
    30. 8.30 输入/输出图
    31. 8.31 串行线调试接口
    32. 8.32 引导加载程序 (BSL)
    33. 8.33 器件出厂常量
    34. 8.34 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHB|32
  • RGZ|48
  • RGE|24
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件比较

下表总结了本数据表中所述的每个器件的特性。

表 5-1 器件比较
器件名称(1)(2) 闪存/SRAM (KB) 鉴定(3) UART/I2C/SPI ADC 通道数 GPIO 封装（封装尺寸）(4)
MSPM0L1117SPTR 128/16 S 2/1/1 13 44 48 LQFP
（0.5mm 间距）
(9mm × 9mm)
MSPM0L1116SPTR 64/16 S 2/1/1 13 44
MSPM0L1117SRGZR 128/16 S 2/1/1 13 44 48 VQFN
（0.5mm 间距）
(7mm × 7mm)
MSPM0L1116SRGZR 64/16 S 2/1/1 13 44
MSPM0L1117SRHBR 128/16 S 2/1/1 11 28 32 VQFN
（0.5mm 间距）
(5mm × 5mm)
MSPM0L1116SRHBR 64/16 S 2/1/1 11 28
MSPM0L1117SRGER 128/16 S 2/1/1 7 20 24 VQFN
（0.5mm 间距）
(4mm × 4mm)
MSPM0L1116SRGER 64/16 S 2/1/1 7 20
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.1。
(3) 器件鉴定：
  • S = -40°C 至 125°C
(4) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。如需包含容差的封装尺寸，请参阅节 12中的机械数据。