ZHCSF27H may   2016  – july 2023 LSF0108-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 (Q1)
    5. 6.5 电气特性 - RKS 封装
    6. 6.6 电气特性 - PW 封装
    7. 6.7 开关特性（下行转换）
    8. 6.8 开关特性（上行转换）
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 自动双向电压转换
      2. 8.3.2 输出使能
      3. 8.3.3 可润湿侧翼
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上行和下行转换
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 I2C PMBus、SMBus、GPIO
        1. 9.2.1.1 设计要求
          1. 9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 9.2.1.1.2 偏置电路
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 双向转换
          2. 9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
          3. 9.2.1.2.3 LSF0108-Q1 带宽
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 混合模式电压转换
        1. 9.2.2.1 单电源转换
        2. 9.2.2.2 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.3 可润湿侧翼

该器件采用至少一种具有可润湿侧翼的封装。请参阅数据表首页上的特性 部分，了解哪些封装包含此特性。

可润湿侧翼有助于改善焊接后的侧翼润湿性，从而使 QFN 封装可通过自动光学检测 (AOI) 轻松检测。如图所示，可润湿侧翼可做出凹陷或进行阶梯切割，为焊接粘附提供额外的表面积，有助于可靠创建侧面填角。有关更多详细信息，请参阅机械制图。

图 8-2 焊接后具有可润湿侧翼的 QFN 封装和标准 QFN 封装的简化剖面图GUID-20210830-SS0I-QHWX-L5WT-QDZVQTLHTMWL-low.svg