ZHCSF27H may   2016  – july 2023 LSF0108-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 (Q1)
    5. 6.5 电气特性 - RKS 封装
    6. 6.6 电气特性 - PW 封装
    7. 6.7 开关特性(下行转换)
    8. 6.8 开关特性(上行转换)
    9. 6.9 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 自动双向电压转换
      2. 8.3.2 输出使能
      3. 8.3.3 可润湿侧翼
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上行和下行转换
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 I2C PMBus、SMBus、GPIO
        1. 9.2.1.1 设计要求
          1. 9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 9.2.1.1.2 偏置电路
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 双向转换
          2. 9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
          3. 9.2.1.2.3 LSF0108-Q1 带宽
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 混合模式电压转换
        1. 9.2.2.1 单电源转换
        2. 9.2.2.2 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

所有封装均处于相同的相对标度
所有封装均处于相同的相对标度GUID-20221019-SS0I-PZX3-LQFC-NJ6K2JX5FGQJ-low.svg图 5-1 PW 封装,20 引脚 TSSOP(透明顶视图). 所有封装均处于相同的相对标度
所有封装均处于相同的相对标度GUID-20221019-SS0I-BHX6-QHGV-NFCZSWD9FG9F-low.svg图 5-2 RKS 封装,20 引脚 VQFN(透明顶视图). 所有封装均处于相同的相对标度
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
A13I/O数据端口
A24I/O数据端口
A35I/O数据端口
A46I/O数据端口
A57I/O数据端口
A68I/O数据端口
A79I/O数据端口
A810I/O数据端口
B118I/O数据端口
B217I/O数据端口
B316I/O数据端口
B415I/O数据端口
B514I/O数据端口
B613I/O数据端口
B712I/O数据端口
B811I/O数据端口
EN20I开关使能输入;连接到 Vref_B 并通过偏置电阻器 (200kΩ) 上拉。
GND1接地
Vref_A2基准电源电压 A。有关更多信息,请参阅应用和实施 部分。
Vref_B19基准电源电压 B。有关更多信息,请参阅应用和实施 部分。
I = 输入,O = 输出