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LSF0108-Q1

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汽车类八通道双向多电压电平转换器

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产品详情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2000V
    • 器件 CDM ESD 分类等级 1000V

  • 采用具有可湿性侧面的 VQFN (RKS) 封装

  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持热插入
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.65V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V（仅限 RKS 封装）
    • 0.95V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ↔ 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ↔ 3.3V、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低导通电阻 ，可减少信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 +125°C 工作温度范围
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2000V
    • 器件 CDM ESD 分类等级 1000V

  • 采用具有可湿性侧面的 VQFN (RKS) 封装

  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持热插入
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.65V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V（仅限 RKS 封装）
    • 0.95V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ↔ 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ↔ 3.3V、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低导通电阻 ，可减少信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 +125°C 工作温度范围

  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换：
    • 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口（MDIO 或 SDIO）
  • 双向电压转换（不使用 DIR 引脚）：
    • 更大限度地减少开发双向接口（PMBus、I 2C 或 SMbus）电压转换的系统工作量
  • IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温：
    • LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温，能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
  • 通道的特定转换：
    • LSF 系列能够为每条通道设置不同电压转换电平。

  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换：
    • 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口（MDIO 或 SDIO）
  • 双向电压转换（不使用 DIR 引脚）：
    • 更大限度地减少开发双向接口（PMBus、I 2C 或 SMbus）电压转换的系统工作量
  • IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温：
    • LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温，能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
  • 通道的特定转换：
    • LSF 系列能够为每条通道设置不同电压转换电平。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

LSF 系列器件是电压范围为 0.95V 至 5V 的电平转换器，无需方向引脚即可提供多电压双向转换。

LSF-EVM 装配了 LSF0108PWR 器件，其焊盘布局与 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通过减少数据速率高于 100MHz 时的反射，针对高速转换进行了优化。此外，该板的设计采用了多个连接接口以及上拉电阻器，可通过跳线连接轻松接上或断开，助力实现轻松评估。

用户指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频