ZHCSWO1C May   2004  – December 2025 LOG114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 (±5V)
    6. 5.6 电气特性 (5V)
    7. 5.7 典型特性：VS = ±5V
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 对数和差分放大器
      2. 6.3.2 COM 电压范围
      3. 6.3.3 VCM IN
      4. 6.3.4 辅助运算放大器
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 传递函数
      2. 7.1.2 输入电流范围
      3. 7.1.3 设置参考电流
      4. 7.1.4 负输入电流
      5. 7.1.5 电压输入
      6. 7.1.6 高电流线性度校正
      7. 7.1.7 误差源
        1. 7.1.7.1 精度
        2. 7.1.7.2 总误差
        3. 7.1.7.3 误差 RTO 和 RTI
        4. 7.1.7.4 对数一致性
        5. 7.1.7.5 单个误差分量
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 双电源配置的设计示例
      2. 7.2.2 单电源配置的设计示例
      3. 7.2.3 双电源工作的优点
      4. 7.2.4 对数比
      5. 7.2.5 数据压缩
      6. 7.2.6 由 3.3V 电压供电运行
      7. 7.2.7 掺铒光纤放大器 (EDFA)
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 PSpice® for TI
      3. 8.2.3 TINA-TI™（免费软件下载）
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 规格

注：

TI 为此器件认证了多种合格的制造流程。性能差异按芯片原产地 (CSO) 进行标记。为确保系统稳健性，强烈建议针对所有流程进行设计。有关更多信息，请参阅节 8.1.1。