ZHCSWO1C May   2004  – December 2025 LOG114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 (±5V)
    6. 5.6 电气特性 (5V)
    7. 5.7 典型特性：VS = ±5V
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 对数和差分放大器
      2. 6.3.2 COM 电压范围
      3. 6.3.3 VCM IN
      4. 6.3.4 辅助运算放大器
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 传递函数
      2. 7.1.2 输入电流范围
      3. 7.1.3 设置参考电流
      4. 7.1.4 负输入电流
      5. 7.1.5 电压输入
      6. 7.1.6 高电流线性度校正
      7. 7.1.7 误差源
        1. 7.1.7.1 精度
        2. 7.1.7.2 总误差
        3. 7.1.7.3 误差 RTO 和 RTI
        4. 7.1.7.4 对数一致性
        5. 7.1.7.5 单个误差分量
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 双电源配置的设计示例
      2. 7.2.2 单电源配置的设计示例
      3. 7.2.3 双电源工作的优点
      4. 7.2.4 对数比
      5. 7.2.5 数据压缩
      6. 7.2.6 由 3.3V 电压供电运行
      7. 7.2.7 掺铒光纤放大器 (EDFA)
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 PSpice® for TI
      3. 8.2.3 TINA-TI™（免费软件下载）
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LOG114 专为测量通信、激光、医疗和工业系统中的低电平和宽动态范围电流而设计。该器件会计算输入电流或电压相对于参考电流或电压（对数跨阻放大器）的对数或对数比率。

无论是在双极性 (±5V) 还是单极性 (5V) 电源下，在宽动态范围输入信号下的高精度都已得到验证。片上集成了特殊的温度漂移补偿电路。在对数比应用中，信号电流可以来自高阻抗源，例如光电二极管或与低阻抗电压源串联的电阻器。参考电流由与精密内部电压基准、光电二极管或有源电流源串联的一个电阻器提供。

VLOGOUT 处的输出信号具有每输入电流数量级 0.375V 的比例因子，这对输出进行了限制，使输出在 5V 或 10V 的范围内。可以使用可用的附加放大器之一对输出进行缩放和偏移，从而使输出匹配各种 ADC 输入范围。稳定的直流性能支持其在宽温度范围内精确测量低电平信号。LOG114 的额定工作温度范围是 - 5°C 至 75°C，并且可以在 - 40°C 至 85°C 的温度下工作。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LOG114 RGV（VQFN，16） 4mm × 4mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
LOG114 功能方框图
A. 热性能相关的 R1和 R3 提供温度补偿。
B. VLOGOUT = 0.375 × log(I1/I2).
C. VO4 = 0.375 × K × log(I1/I2), K = 1 + R6/R5.
D. 差分放大器 (A3) 增益= 6.25
功能方框图