ZHCSGL6D September   2007  – August 2016 LMV641

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 直流电气特性：2.7V
    6. 6.6 直流电气特性：10V
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 低电压和低功耗操作
      2. 7.3.2 宽带宽
      3. 7.3.3 低输入参考噪声
      4. 7.3.4 地面感应和轨至轨输出
      5. 7.3.5 小型尺寸
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运算放大器电路的稳定性
        1. 7.4.1.1 环路补偿
        2. 7.4.1.2 外部电阻器补偿
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高增益、低功耗反相放大器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 各向异性磁阻传感器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
          1. 8.2.2.2.1 使用模数转换器时应考虑增益误差和带宽
      3. 8.2.3 音频带宽滤波器
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from C Revision (February 2013) to D Revision

  • Added ESD 额定值表、特性 说明部分、器件功能模式、应用和实施部分、电源相关建议部分、布局部分、器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分Go
  • 将封装热阻 (RθJA) 行从建议运行条件移动到热性能信息Go

Changes from B Revision (February 2013) to C Revision

  • Changed 将美国国家半导体产品说明书的布局更改为 TI 格式Go