ZHCSHQ3F August   2017  – November 2020 LMR33630

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Characteristics
    7. 7.7 System Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-Good Flag Output
      2. 8.3.2 Enable and Start-up
      3. 8.3.3 Current Limit and Short Circuit
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Auto Mode
      2. 8.4.2 Dropout
      3. 8.4.3 Minimum Switch On-Time
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.2.2  Choosing the Switching Frequency
        3. 9.2.2.3  Setting the Output Voltage
        4. 9.2.2.4  Inductor Selection
        5. 9.2.2.5  Output Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6  Input Capacitor Selection
        7. 9.2.2.7  CBOOT
        8. 9.2.2.8  VCC
        9. 9.2.2.9  CFF Selection
        10. 9.2.2.10 External UVLO
        11. 9.2.2.11 Maximum Ambient Temperature
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 What to Do and What Not to Do
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
        1. 11.1.1.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RNX|12
  • DDA|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 提供功能安全
  • 专用于条件严苛的工业应用
    • 输入电压范围：3.8V 至 36V
    • 输出电压范围：1V 至 24V
    • 输出电流：3A
    • 75mΩ/50mΩ RDS-ON 功率 MOSFET
    • 峰值电流模式控制
    • 最短导通时间很短，只有 68ns
    • 频率：400kHz、1.4MHz、2.1MHz
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
    • 低 EMI 和低开关噪声
    • 集成补偿网络
  • 低 EMI 和开关噪声
    • HotRod™ 封装
    • 并行输入电流路径
  • 可在所有负载下进行高效电源转换
    • 峰值效率 > 95%
    • 低至 25µA 的工作静态电流
  • 灵活的系统接口
    • 电源正常状态标志和精密使能端
  • 使用 TPSM53603 模块缩短产品上市时间
  • 使用 LMR33630 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建定制设计方案