ZHCSPF6C February   2022  – December 2025 LMQ66410 , LMQ66420 , LMQ66430

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  启用、启动和关断
      2. 7.3.2  可调开关频率（通过 RT）
      3. 7.3.3  电源正常输出运行
      4. 7.3.4  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      5. 7.3.5  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      6. 7.3.6  输出电压选择
      7. 7.3.7  展频
      8. 7.3.8  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.8.1 从压降中恢复
      9. 7.3.9  电流限值和短路
      10. 7.3.10 热关断
      11. 7.3.11 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 400kHz 同步降压稳压器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1  选择开关频率
        2. 8.2.3.2  设置输出电压
          1. 8.2.3.2.1 用于实现可调节输出的 VOUT/FB
        3. 8.2.3.3  电感器选型
        4. 8.2.3.4  输出电容器选型
        5. 8.2.3.5  输入电容器选型
        6. 8.2.3.6  CBOOT
        7. 8.2.3.7  VCC
        8. 8.2.3.8  CFF 选型
        9. 8.2.3.9  外部 UVLO
        10. 8.2.3.10 最高环境温度
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 功能安全型
  • 专用于工业应用：
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围（启动后）：2.7V（下降阈值）至 36V
    • 可调输出范围高达 95% 的 VIN，提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • ZEN 2 开关
    • 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 可调 FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引脚）
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型设计尺寸和低元件成本：
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器，可降低 EMI
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿