ZHCSS71 November   2023 LMG3616

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 GaN 功率 FET 开关参数
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 GaN 功率 FET 开关能力
      2. 7.3.2 导通压摆率控制
      3. 7.3.3 输入控制引脚（IN）
      4. 7.3.4 AUX 电源引脚
        1. 7.3.4.1 AUX 上电复位
        2. 7.3.4.2 AUX 欠压锁定 (UVLO)
      5. 7.3.5 过热保护
      6. 7.3.6 故障报告
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 导通压摆率设计
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 焊点应力消除
        2. 8.4.1.2 信号接地连接
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 REQ 封装，38 引脚 VQFN（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
NC1 1、15 NC 用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部连接到 D。
D 2-14 P GaN FET 漏极。在内部连接到 NC1。
NC2 16、20、38 NC 用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部连接到 AGND、S 和 PAD。
S 17-19、21-29 P GaN FET 源极。在内部连接到 AGND、PAD 和 NC2。
NC3 30 NC 引脚不起作用。请勿将 PCB 着陆焊盘连接到其他金属。通过有源阻抗在内部连接到 AGND。
IN 31 I 栅极驱动控制输入。在 IN 到 AUX 之间有一个基于正向的 ESD 二极管，因此可避免将 IN 驱动至高于 AUX 的电平。
AGND 32 GND 模拟接地。在内部连接到 S、PAD 和 NC2。
NC4 33 NC 引脚不起作用。请勿将 PCB 着陆焊盘连接到其他金属。通过有源阻抗在内部连接到 AGND。
NC5 34 NC 用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。内部未连接引脚。
FLT 35 O 低电平有效故障输出。在过热保护期间置为有效的开漏输出。
AUX 36 P 辅助电压轨。器件电源电压。在 AUX 和 AGND 之间连接一个本地旁路电容器。
RDRV 37 I 驱动强度控制电阻。在 RDRV 和 AGND 之间设置一个电阻，以设定 GaN FET 导通压摆率。
PAD — — 散热焊盘。在内部连接到 S、AGND 和 NC2。所有 S 电流可通过 PAD (PAD = S) 传导。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，GND = 接地，P = 电源，NC = 无连接。