ZHCSLE8N January   2000  – April 2026 LM78L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性：LM78L33（仅新芯片）
    6. 5.6  电气特性：LM78L05（旧芯片和新芯片）
    7. 5.7  电气特性：LM78L06（仅新芯片）
    8. 5.8  电气特性：LM78L09（仅旧芯片）
    9. 5.9  电气特性：LM78L12（旧芯片和新芯片）
    10. 5.10 电气特性：LM78L15（旧芯片和新芯片）
    11. 5.11 电气特性：LM78L62（仅旧芯片）
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 负载调整率
      2. 6.3.2 保护
      3. 6.3.3 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 功率耗散 (PD)
        4. 7.2.2.4 估算结温
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 其他应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (February 2026)to RevisionN (April 2026)

  • 为清晰起见，更新了新芯片 (300mm) 规格和封装，在特性中添加了与旧芯片的比较情况以及对器件命名规则的引用。Go
  • 向特性中添加了新芯片和旧芯片的绝对最大输入电压和温度范围。Go
  • 更新了说明中列出的典型用途Go
  • 将 PK 封装状态从仅预发布更新为量产数据Go
  • 更新了绝对最大额定值以区分旧芯片和新芯片。Go
  • 更新了 ESD 等级以区分旧芯片和新芯片。Go
  • 更新了热性能信息以区分旧芯片和新芯片。Go
  • 更新了建议运行条件以区分旧芯片和新芯片。Go
  • 更新了电气特性：LM78L33（仅新芯片），采用面向市场发布的最终规格。Go
  • 更新了电气特性：LM78L05（旧芯片和新芯片）中的新芯片规格。Go
  • 更新了电气特性：LM78L06（仅新芯片），采用面向市场发布的最终规格。Go
  • 更新了电气特性：LM78L12（旧芯片和新芯片）中的新芯片规格。Go
  • 更新了电气特性：LM78L15（旧芯片和新芯片）中的新芯片规格。Go
  • 添加了新芯片的图形，重新排列了旧芯片的图形，并更改了典型特性部分中的条件说明。Go
  • 添加了 电流限制 部分Go
  • 为清晰起见，更新了应用信息部分的措辞Go
  • 更新了功率耗散公式中的 VIN 命名规则Go
  • 更改了应用曲线部分中的图表标题以指定旧芯片。Go
  • 更改了布局示例部分中 SOT-89 图像的尺寸。Go
  • 为清晰起见，更新了 SOIC 封装行项目并在器件命名规则表中添加了 CSOGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (June 2020)to RevisionM (February 2026)

  • 添加了新芯片 (300mm) 信息，更新了格式Go
  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更新内容包含新芯片信息Go
  • 添加了评估模块 部分Go
  • 新增命名规则表Go