ZHCSLE8N January   2000  – April 2026 LM78L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性：LM78L33（仅新芯片）
    6. 5.6  电气特性：LM78L05（旧芯片和新芯片）
    7. 5.7  电气特性：LM78L06（仅新芯片）
    8. 5.8  电气特性：LM78L09（仅旧芯片）
    9. 5.9  电气特性：LM78L12（旧芯片和新芯片）
    10. 5.10 电气特性：LM78L15（旧芯片和新芯片）
    11. 5.11 电气特性：LM78L62（仅旧芯片）
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 负载调整率
      2. 6.3.2 保护
      3. 6.3.3 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 功率耗散 (PD)
        4. 7.2.2.4 估算结温
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 其他应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.12 典型特性

在工作结温 TJ = 25°C，VIN = 10V，VO = 5V，CIN = 0.33µF，COUT = 0.1µF 且 IO = 1mA 的条件下（除非另有说明）

LM78L 最大平均功率耗散
LP 封装（仅旧芯片）
图 5-1 最大平均功率耗散
LM78L 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（新芯片）
 
图 5-3 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（新芯片）
LM78L 峰值输出电流与结温间的关系（新芯片）
VO = 90% VO
图 5-5 峰值输出电流与结温间的关系（新芯片）
LM78L 压降电压（新芯片）
VO = 95% VO(nominal)
图 5-7 压降电压（新芯片）
LM78L 纹波抑制与频率之间的关系（旧芯片）
 
图 5-9 纹波抑制与频率之间的关系（旧芯片）
LM78L 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VIN = 9V，VO = 3.3V
图 5-11 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VIN = 23V，VO = 15V
图 5-13 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 输出阻抗（新芯片）
 
图 5-15 输出阻抗（新芯片）
LM78L 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
IO = 40mA 
图 5-17 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
LM78L 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
 
图 5-19 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
LM78L 静态电流与结温间的关系（旧芯片）
 
图 5-21 静态电流与结温间的关系（旧芯片）
LM78L 静态电流与结温间的关系（新芯片）
IO = 40mA 
图 5-23 静态电流与结温间的关系（新芯片）
LM78L 线路调整率（新芯片）
图 5-25 线路调整率（新芯片）
LM78L 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VIN = 9V，VO = 3.3V 
图 5-27 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VIN = 23V，VO = 15V
图 5-29 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（旧芯片）
 
图 5-2 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（旧芯片）
LM78L 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（新芯片）
 
图 5-4 峰值输出电流与输入-输出差分电压间的关系（新芯片）
LM78L 压降电压（旧芯片）
 
图 5-6 压降电压（旧芯片）
LM78L 压降电压（新芯片）
VO = 95% VO(nominal)
图 5-8 压降电压（新芯片）
LM78L 纹波抑制与频率之间的关系（新芯片）
 
图 5-10 纹波抑制与频率之间的关系（新芯片）
LM78L 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VO = 5V
图 5-12 纹波抑制与频率和输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 输出阻抗（旧芯片）
 
图 5-14 输出阻抗（旧芯片）
LM78L 静态电流与输入电压之间的关系（旧芯片）
 
图 5-16 静态电流与输入电压之间的关系（旧芯片）
LM78L 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
IO = 40mA 
图 5-18 静态电流与输入电压之间的关系（新芯片）
LM78L 静态电流与输出电流间的关系（新芯片）
图 5-20 静态电流与输出电流间的关系（新芯片）
LM78L 静态电流与结温间的关系（新芯片）
IO = 40mA 
图 5-22 静态电流与结温间的关系（新芯片）
LM78L 负载调整率（新芯片）
图 5-24 负载调整率（新芯片）
LM78L 线路调整率（新芯片）
IO = 40mA 
图 5-26 线路调整率（新芯片）
LM78L 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）
VO = 5V 
图 5-28 输出噪声与频率和输出电流间的关系（新芯片）