ZHCSLE8N January   2000  – April 2026 LM78L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性：LM78L33（仅新芯片）
    6. 5.6  电气特性：LM78L05（旧芯片和新芯片）
    7. 5.7  电气特性：LM78L06（仅新芯片）
    8. 5.8  电气特性：LM78L09（仅旧芯片）
    9. 5.9  电气特性：LM78L12（旧芯片和新芯片）
    10. 5.10 电气特性：LM78L15（旧芯片和新芯片）
    11. 5.11 电气特性：LM78L62（仅旧芯片）
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 负载调整率
      2. 6.3.2 保护
      3. 6.3.3 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
        3. 7.2.2.3 功率耗散 (PD)
        4. 7.2.2.4 估算结温
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 其他应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.2 器件命名规则

产品 VERSION VOUT
LM78LxxPKR

SOT-89 封装

 仅新芯片

CSO：RFB
xx 是标称输出电压（例如，33 = 3.3V、05 = 5.0V、15 = 15.0V，…）。
PK 是 SOT-89 的封装标识符。
R 为封装数量（R = 大卷带）。
LM78LxxyyM(X)(/NOPB)

SOIC 封装

新芯片

CSO：RFB
xx 是标称输出电压（例如，33 = 3.3V、05 = 5.0V、15 = 15.0V，…）。
yy 是结温范围标识符（AC 且 AI = –40°C 至 125°C）。
M 是封装标识符 (M = SOIC)。
(X) 表示包装数量（无 X = 管装、X = 大卷带）。
/NOPB 表示器件无铅。

旧芯片

CSO：TID 或 GF6
xx 是标称输出电压（例如，05 = 5.0V、62 = 6.2V、15 = 15.0V，…）。
yy 是结温范围标识符（AC = 0°C 至 125°C，AI = –40°C 至 125°C）。
M 是封装标识符 (M = SOIC)。
(X) 表示包装数量（无 X = 管装、X = 大卷带）。
/NOPB 表示器件无铅。
LM78LxxACZ/yyyy

TO-92 封装

仅旧芯片

CSO：TID 或 GF6
xx 是标称输出电压（例如，05 = 5.0V、12 = 12.0V、15 = 15.0V，…）。
AC 是结温范围标识符（AC = 0°C 至 125°C）。
Z 是封装标识符 (Z = TO-92)。
yyyy 表示包装方法和包装数量（LFT1、LFT7 = 大卷带、LFT3、LFT4 = 电池组、NOPB = 散装）。所有 LM78Lxx TO-92 器件均无铅。请参阅 TO-92 封装选项/订购说明应用手册，了解更多封装详情。
LM78LxxITP(X)(/NOPB)

DSBGA 封装

仅旧芯片

CSO：TID 或 GF6
xx 是标称输出电压（例如，05 = 5.0V，09 = 9.0V，…）。
ITP 是封装和结温范围标识符（ITP = DSBGA，–40°C 至 85°C）。
(X) 表示封装数量（无 X = 小卷带、X = 大卷带）。
/NOPB 表示器件无铅。
注： CSO 或芯片原产地表示芯片的制造基地。CSO 可在所接收材料的封装标签上找到。