ZHCSKE1G February   2019  – September 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 7.1 ESD 等级
    3. 7.2 建议运行条件
    4. 7.3 热性能信息
    5. 7.4 电气特性
    6. 7.5 时序特性
    7. 7.6 开关特性
    8. 7.7 系统特性
    9. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步/模式选择
      2. 8.3.2 输出电压选择
      3. 8.3.3 开关频率选择
        1. 8.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 8.3.4 使能和启动
      5. 8.3.5 RESET 标志输出
      6. 8.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 轻负载运行
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 8.4.3 压降运行
      4. 8.4.4 最短导通时间运行
      5. 8.4.5 电流限制和短路保护
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择开关频率
        2. 9.2.2.2 设定输出电压
          1. 9.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 9.2.2.3 电感器选型
        4. 9.2.2.4 输出电容器选型
        5. 9.2.2.5 输入电容器选型
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 外部 UVLO
        9. 9.2.2.9 最高环境温度
      3. 9.2.3 全功能设计示例
      4. 9.2.4 应用曲线
      5. 9.2.5 EMI 性能曲线
    3. 9.3 该做事项和禁止事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 术语表
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.9 最高环境温度

与任何电源转换器件一样，LM636x5-Q1 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内核温度 (TJ) 是环境温度、功率损耗以及器件的有效热阻 RθJA 和 PCB 组合的函数。LM636x5-Q1 的最高内核温度必须限制为 150°C。这会限制最大器件功耗，从而限制负载电流。Equation13 显示了重要参数之间的关系。很容易看出，较大的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用本数据表中提供的曲线来估算转换器效率。请注意，这些曲线包括电感器中的功率损耗。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。RθJA 的正确值更难估计。如“半导体和 IC 封装热度量指标”应用报告 中所述，热性能信息 表中给出的 RθJA 值对于设计用途无效，不得用于估算应用的热性能。该表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。为 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的数据在确定热性能时很有用。有关更多信息和本节末尾提供的资源，请参阅“半导体和集成电路封装热指标”应用报告。

Equation14. GUID-F61A2C5D-0A01-45B4-82A1-5051FF2999D7-low.gif

其中

  • η = 效率

有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

  • 功率耗散
  • 空气温度/流量
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装下的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

HTSSOP 和 DRR0012 封装使用裸片附接焊盘（或散热焊盘 (DAP)）提供一个焊接到 PCB 散热铜的位置。这提供了从稳压器结到散热器的良好导热路径，并且必须正确焊接到 PCB 散热铜上。RθJA 与电路板铜面积的典型示例请参阅图 9-4 和图 9-5。图中给出的铜面积对应于每层。顶层和底层为 2oz 覆铜，内层为 1oz。图 9-6 显示了最大输出电流与环境温度关系的典型曲线。该数据是使用器件和 PCB 组合获得的，RθJA 约为 30°C/W。请记住，这些图表中给出的数据仅用于说明目的，任何给定应用的实际性能取决于前面提到的所有因素。

GUID-B25A3621-B894-4B35-A0EA-AC31F3D4C506-low.gif图 9-4 典型的 R θJA 与适用于 HTSSOP 封装的铜面积
GUID-AFB9CA13-08B4-4DBD-8D1F-7EB05C418831-low.gif图 9-5 典型 RθJA 与适用于 WSON 封装的铜面积
GUID-6E6CF29D-D7F1-4F89-B621-FA1DB5081FDD-low.gif图 9-6 最大输出电流与环境温度间的关系 VIN = 12V、VOUT = 5V、ƒSW = 2.1MHz、RθJA = 30°C/W

以下资源可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南：