ZHCSKE1G February   2019  – September 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 7.1 ESD 等级
    3. 7.2 建议运行条件
    4. 7.3 热性能信息
    5. 7.4 电气特性
    6. 7.5 时序特性
    7. 7.6 开关特性
    8. 7.7 系统特性
    9. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步/模式选择
      2. 8.3.2 输出电压选择
      3. 8.3.3 开关频率选择
        1. 8.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 8.3.4 使能和启动
      5. 8.3.5 RESET 标志输出
      6. 8.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 轻负载运行
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 8.4.3 压降运行
      4. 8.4.4 最短导通时间运行
      5. 8.4.5 电流限制和短路保护
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择开关频率
        2. 9.2.2.2 设定输出电压
          1. 9.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 9.2.2.3 电感器选型
        4. 9.2.2.4 输出电容器选型
        5. 9.2.2.5 输入电容器选型
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 外部 UVLO
        9. 9.2.2.9 最高环境温度
      3. 9.2.3 全功能设计示例
      4. 9.2.4 应用曲线
      5. 9.2.5 EMI 性能曲线
    3. 9.3 该做事项和禁止事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 术语表
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1 接地及散热注意事项

如上所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层可为敏感电路和布线屏蔽噪声，还可为控制电路提供干净的基准电位。使用紧挨旁路电容器的过孔，将 AGND 和 PGND 引脚连接到接地层。PGND 引脚直接连接到低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地层的一侧。接地层另一侧的噪声要少得多，必须用于敏感的布线。

TI 建议使用器件的散热焊盘 (DAP) 作为主要散热途径，从而使器件充分散热。使用至少 4 × 3 阵列的 10mil 散热过孔将 DAP 连接到系统接地层散热器。过孔必须均匀地分布在 DAP 下方。系统接地层、顶层和底层的覆铜越厚，越利于散热。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。