ZHDS332 July   2026 LM5192

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 串行控制总线的时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 7.3.2  高压偏置电源稳压器（VCC、VDDA）
      3. 7.3.3  使能 (EN)
      4. 7.3.4  开关频率
      5. 7.3.5  双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6  软启动
      7. 7.3.7  输出电压
      8. 7.3.8  超短可控导通时间
      9. 7.3.9  双环路架构
        1. 7.3.9.1 电压环路误差放大器
        2. 7.3.9.2 电流环路误差放大器
      10. 7.3.10 可编程 ILIM
      11. 7.3.11 IOUT 监测器
      12. 7.3.12 电缆压降补偿
      13. 7.3.13 斜率补偿
      14. 7.3.14 分流电流检测
      15. 7.3.15 断续模式电流限制
      16. 7.3.16 器件配置 (CNFG)
      17. 7.3.17 脉冲频率调制 (PFM)/同步
      18. 7.3.18 Out-of-Audio 运行
      19. 7.3.19 热关断 (TSD)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 就绪模式
      4. 7.4.4 工作模式
      5. 7.4.5 睡眠模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 总线运行
      2. 7.5.2 时钟延展
      3. 7.5.3 数据传输格式
      4. 7.5.4 从定义的寄存器地址进行单次读取
      5. 7.5.5 从定义的寄存器地址开始进行顺序读取
      6. 7.5.6 对定义的寄存器地址进行单次写入
      7. 7.5.7 在定义的寄存器地址开始进行顺序写入
  9. 8 LM5192 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 动力总成元件
        1. 9.1.1.1 降压电感器
        2. 9.1.1.2 输出电容器
        3. 9.1.1.3 输入电容器
        4. 9.1.1.4 EMI 滤波器
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 高效率、宽输入、400kHz 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 降压电感器
          3. 9.2.1.2.3 电流检测电阻
          4. 9.2.1.2.4 输出电容器
          5. 9.2.1.2.5 输入电容器
          6. 9.2.1.2.6 补偿器件
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 热设计和布局
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
        1. 10.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 10.2.1.2 热设计资源
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.19 热关断 (TSD)

LM5192 包含一个内部结温监视器。如果温度超过 175°C（典型值），则会发生热关断。进入热关断状态时，器件会执行以下操作：

  1. 关闭高侧和低侧 MOSFET
  2. 关闭 VCC 稳压器
  3. 设置 STATUS_BYTE 和 STATUS_WORD 寄存器中的 TEMPERATURE 位
  4. 在裸片温度降低 15°C（热关断迟滞，典型值）时启动软启动序列。

这种保护是一种非闩锁保护，因此如果故障仍然存在，器件会循环进入和退出热关断。如果 VCC 或 VDDA 在热关断状态下降至相应 UVLO 阈值以下，LM5192 会在退出热关断状态时清除 STATUS_BYTE 和 STATUS_WORD 寄存器。