ZHDS332 July   2026 LM5192

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 串行控制总线的时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 7.3.2  高压偏置电源稳压器（VCC、VDDA）
      3. 7.3.3  使能 (EN)
      4. 7.3.4  开关频率
      5. 7.3.5  双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6  软启动
      7. 7.3.7  输出电压
      8. 7.3.8  超短可控导通时间
      9. 7.3.9  双环路架构
        1. 7.3.9.1 电压环路误差放大器
        2. 7.3.9.2 电流环路误差放大器
      10. 7.3.10 可编程 ILIM
      11. 7.3.11 IOUT 监测器
      12. 7.3.12 电缆压降补偿
      13. 7.3.13 斜率补偿
      14. 7.3.14 分流电流检测
      15. 7.3.15 断续模式电流限制
      16. 7.3.16 器件配置 (CNFG)
      17. 7.3.17 脉冲频率调制 (PFM)/同步
      18. 7.3.18 Out-of-Audio 运行
      19. 7.3.19 热关断 (TSD)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 就绪模式
      4. 7.4.4 工作模式
      5. 7.4.5 睡眠模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 总线运行
      2. 7.5.2 时钟延展
      3. 7.5.3 数据传输格式
      4. 7.5.4 从定义的寄存器地址进行单次读取
      5. 7.5.5 从定义的寄存器地址开始进行顺序读取
      6. 7.5.6 对定义的寄存器地址进行单次写入
      7. 7.5.7 在定义的寄存器地址开始进行顺序写入
  9. 8 LM5192 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 动力总成元件
        1. 9.1.1.1 降压电感器
        2. 9.1.1.2 输出电容器
        3. 9.1.1.3 输入电容器
        4. 9.1.1.4 EMI 滤波器
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 高效率、宽输入、400kHz 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 降压电感器
          3. 9.2.1.2.3 电流检测电阻
          4. 9.2.1.2.4 输出电容器
          5. 9.2.1.2.5 输入电容器
          6. 9.2.1.2.6 补偿器件
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 热设计和布局
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
        1. 10.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 10.2.1.2 热设计资源
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

在高电流快速开关稳压器电路（具有高电流和电压转换率）中，为了实现可靠的器件运行和设计稳健性，正确的 PCB 设计和布局非常重要。此外，稳压器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。

降压稳压器功率级的高频电源环路在图 9-14 中以红色表示。降压稳压器的拓扑结构意味着带阴影环路的元件中存在非常高的 di/dt 电流，因此必须尽可能减小有效环路面积，以此来减少此环路的寄生电感（图 9-14）。

LM5192 输入电流环路图 9-14 输入电流环路

以下列表总结了用于优化 DC/DC 稳压器性能（包括热特性和 EMI 特性）的 PCB 布局和元件放置基本指南。图 9-15 展示了器件的推荐布局，并优化了功率级和小信号元件的布局和布线。

  • 将陶瓷输入电容器尽可能靠近输入电源引脚：VIN 和 PGND 引脚靠近在一起（中间有一个间隙以增加电气间隙），从而简化了输入电容器的放置。
    • 在 VIN 到 PGND 之间放置具有 X7R 或 X7S 电介质的低 ESR 陶瓷电容器。将 0402 或 0603 电容器靠近 VIN 放置以实现高频旁路，如图 9-15 所示。使用额外的 1206 或 1210 电容器作为大容量电容。
    • 输入电容器和输出电容器的接地返回路径必须包含连接到 PGND 引脚的局部顶层平面。
  • 在 IC 顶层下方的 PCB 层上使用实心接地平面：该层充当噪声屏蔽层和散热路径。使用 IC 正下方的 PCB 层可最大限度地减少与开关环路中的电流相关的磁场，从而减少寄生电感以及开关电压过冲和振铃。在 VIN 和 PGND 附近使用多个散热过孔，以便向内部铜平面散热。
  • VIN、VOUT 和 GND 总线连接越宽越好：这些路径必须尽可能宽和直，以减少稳压器输入或输出路径上的任何压降，从而更大限度地提高效率。
  • 将降压电感器靠近 SW 引脚放置：在稳压器 SW 引脚和电感器之间使用短而宽的连接引线。同时，尽量减小此高 dv/dt 表面的长度（和面积），以帮助减少电容耦合和辐射 EMI。将电感器的同名端连接到 SW 引脚
  • 将 VCC 和 BOOT 电容器靠近相应的引脚放置：VCC 和 BOOT 电容器分别表示低侧和高侧 MOSFET 栅极驱动器的电源，因此会承载高频电流。将 CVCC 靠近 VCC 引脚放置，并在返回端子处放置一个 GND 过孔以连接到 GND 平面，从而在外露焊盘处返回到 IC GND。将 CBOOT 连接到靠近 CBOOT 和 SW 引脚的位置。
  • 提供足够大的 PCB 面积以实现适当的散热：使用足够的覆铜区实现与最大负载电流和环境温度条件相称的低热阻抗。为器件提供足够的散热，以将结温保持在 150°C 以下。对于满额定负载运行，顶部接地层是一个重要的散热区域。使用矩阵式散热过孔将封装的外露焊盘 (GND) 连接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多个铜层，请将这些散热过孔连接到内层接地平面。最好使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的铜制作 PCB 顶层和底层。