ZHCSYA1 May 2025 LM50-Q1
PRODUCTION DATA
LM50-Q1 可像其他集成电路温度传感器一样轻松应用。器件可用胶或水泥粘在表面上，温度处于表面温度的 0.2°C 左右范围内。
这是假定环境空气温度与该表面温度大致相同的情况；如果空气温度远高于或低于表面温度，则 LM50-Q1 芯片的实际温度为表面温度与空气温度之间的中间温度。
为提供良好的导热性，LM50-Q1 芯片的背面直接与 GND 引脚相连。器件的焊盘和走线是印刷电路板的一部分，而印刷电路板是温度测量的对象。这些印刷电路板焊盘和走线不会导致 LM50-Q1 温度偏离所需温度。
或者，可将 LM50-Q1 安装在两端密封的金属管内，然后浸入水槽或拧入水箱的螺纹孔中。与任何器件相同，LM50-Q1 及随附接线和电路必须保持处于绝缘和干燥状态，以免漏电和腐蚀。如果电路可以在发生冷凝的低温条件下运行，则尤其如此。通常使用印刷电路涂层和清漆（例如 HUMISEAL® 和环氧树脂油漆或浸漆）来确保湿气不会腐蚀器件或其连接。