ZHCSFJ0C August 2016 – October 2025 LM27762
PRODUCTION DATA
任何封装的允许功率耗散都是对器件将热量从器件的接合点传递到散热器和周围环境的能力的衡量。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。
允许的最大功率耗散可通过 方程式 4 计算得出：
器件中耗散的实际功率可通过方程式 5 表示：
方程式 4 和 方程式 5 建立了出于散热考虑所导致的最大允许功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。必须使用这两个公式来确定器件在给定应用中的理想工作条件。
在功率耗散较低的应用中，可以提高最高环境温度 (TA-MAX)。在功率耗散较高的应用中，可能必须降低最高环境温度 (TA-MAX)。可以使用 方程式 6 计算 TA-MAX：
其中
或者，如果 TA-MAX 无法降低，则必须减小功率耗散值。这可通过以下方式来实现：降低输入电压（只要满足最小 VIN 条件）、减小输出电流，或两者的某种组合。