ZHCSFJ0C August   2016  – October 2025 LM27762

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定
      2. 6.3.2 输入电流限值
      3. 6.3.3 PFM 操作
      4. 6.3.4 输出放电
      5. 6.3.5 电源正常状态输出 (PGOOD)
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 使能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 正低压降线性稳压器和 OUT+ 电压设置
        2. 7.2.2.2 电荷泵电压逆变器
        3. 7.2.2.3 负低压降线性稳压器和 OUT– 电压设置'
        4. 7.2.2.4 外部电容器选型
          1. 7.2.2.4.1 电荷泵输出电容器
          2. 7.2.2.4.2 输入电容器
          3. 7.2.2.4.3 飞跨电容器
          4. 7.2.2.4.4 LDO 输出电容器
        5. 7.2.2.5 功率耗散
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

LM27762 的高开关频率和大开关电流使布局选择变得至关重要。请参考以下步骤,确保器件保持稳定,并在目标工作电压和电流范围内保持适当的 LED 电流调节:

  • 将 CIN 放置在顶层(与 LM27762 同层)并尽可能靠近器件。通过短而宽的布线将输入电容器连接到 VIN 和 GND 引脚,可减少开关期间出现的可能会使 VIN 线路损坏的电感电压尖峰。
  • 将 CCPOUT 放置在顶层(与 LM27762 同层)并尽可能靠近 VOUT 和 GND 引脚。CIN 和 CCPOUT 的回路必须汇于同一点,并且该点尽可能靠近 GND 引脚。通过短而宽的布线连接 CCPOUT,可减小 VCPOUT 和 GND 引脚上的串联电感,否则可能会破坏 VCPOUT 和 GND 线路,并导致器件和周围电路中出现过多噪声。
  • 将 C1 放置在顶层(与 LM27762 同层)并尽可能靠近器件。通过短而宽的布线将飞跨电容器连接到 C1+ 和 C1– 引脚。
  • 将 COUT+、COUT– 放置在顶层(与 LM27762 同层)并尽可能靠近相应 OUT 引脚。为获得最佳性能,COUT 的接地连接必须连回到器件散热焊盘上的 GND 连接。
  • 将 R1 到 R4 放置在顶层(与 LM27762 同层)并尽可能靠近相应 FB 引脚。为获得最佳性能,R2、R4 的接地连接必须连回到器件散热焊盘上的 GND 连接。

必须避免使用较长的布线长度、较窄的布线宽度或通过过孔进行连接。这些因素会增加寄生电感和电阻,导致性能下降,尤其是在瞬态条件下。