ZHCSYG6G May   2004  – June 2025 LM2675

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
      1. 5.4.1 电气特性 ——3.3V
    5. 5.5  电气特性 ——5V
    6. 5.6  电气特性 ——12V
    7. 5.7  电气特性 ——可调节
    8. 5.8  电气特性 – 所有输出电压版本
    9. 5.9  典型特性
    10. 5.10 典型特性 — 固定输出电压版本
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 可调节输出电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 固定输出电压应用电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选择 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调节输出电压应用
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 对输出电压进行编程
          2. 7.2.2.2.2 电感器选择 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 WSON 封装器件
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2)LM2675单位
SOIC (D)PDIP (P)NHN (WSON)
8 引脚8 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻(3)10595—°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻———°C/W
RθJB结至电路板热阻———°C/W
ψJT结至顶部特征参数———°C/W
ψJB结至电路板特征参数———°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻———°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 在 4 层 JEDEC 板上模拟了热阻。
(3) 引线周围约有 1 平方英寸的印刷电路板铜箔时的结至环境热阻。增加铜箔面积可进一步降低热阻。详细信息请参阅本数据表附带的应用说明中的 节 7.1。WSON (NHN) 装的 RΘ θJA 值具体取决于 PCB 的走线面积、走线材料、层数以及散热过孔数量。有关改进 WSON 封装热阻和功率耗散的更多信息，请参阅 AN-1187 无引脚引线框封装 (LLP) 应用手册。