ZHCSLE5Q February   2000  – January 2023 LM1117

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 LM1117 电气特性
    6. 7.6 LM1117I 电气特性
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 负载调整率
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 保护二极管
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 外部电容器
          1. 9.2.2.1.1 输入旁路电容器
          2. 9.2.2.1.2 调节端子旁路电容器
          3. 9.2.2.1.3 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
        1. 9.5.1.1 散热器要求
      2. 9.5.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.5.1 布局指南

为确保以最小噪声正确调节输出电压，必须遵循一些布局指南。承载负载电流的迹线必须较宽，以便减少寄生引线电感量，并且从 VOUT 到 ADJ 的反馈环路必须尽可能短。为了提高 PSRR，可在 ADJ 引脚处放置一个旁路电容器，并且此电容器必须尽可能靠近 IC。在 VIN 对地短路的情况下，必须在 VOUT 和 VIN 之间放置一个外部二极管，以便转移来自输出电容器的浪涌电流并保护 IC。为改善效果，此二极管必须靠近相应的 IC 引脚放置。