ZHCSLE5Q February   2000  – January 2023 LM1117

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 LM1117 电气特性
    6. 7.6 LM1117I 电气特性
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 负载调整率
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 保护二极管
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 外部电容器
          1. 9.2.2.1.1 输入旁路电容器
          2. 9.2.2.1.2 调节端子旁路电容器
          3. 9.2.2.1.3 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
        1. 9.5.1.1 散热器要求
      2. 9.5.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.5.1.1 散热器要求

当集成电路以可察觉的电流工作时，结温会升高。为了实现可接受的性能和可靠性，必须对热限值进行量化。确定这个限值的方法是对各个器件从半导体结到工作环境的一系列温升进行求和。传导热传递的一维稳态模型如#SNOS4126393 所示。器件结处产生的热量通过芯片流向芯片连接焊盘，通过引线框流向周围的外壳材料，流向印刷电路板，最终流向周围环境。以下是可能影响热阻进而影响散热器需求的变量列表。

表 9-1 组件和应用变量
RθJC（组件变量）RθJA（应用变量）
引线框尺寸和材料安装焊盘尺寸、材料和位置
传导引脚数安装焊盘的放置
芯片尺寸PCB 尺寸和材料
芯片连接材料布线长度和宽度
模塑化合物尺寸和材料相邻热源
空气量
环境温度
安装焊盘的形状
GUID-71AFDFB1-E5FC-4AD0-A391-F7158D09CC28-low.png
外壳温度是在引线与安装焊盘表面接触的点处测得的
图 9-9 安装在印刷电路板上的集成电路的横截面视图

LM1117 稳压器具有内部热关断功能，可防止器件过热。在所有可能的工作条件下，LM1117 的结温必须在 0°C 至 +125°C 的范围内。根据应用的最大功率耗散和最高环境温度，可能需要散热器。若要确定是否需要使用散热器，必须计算稳压器的功耗 PD：

Equation2. IIN = IL + IG
Equation3. PD = (VIN-VOUT)I L + VINIG

#SNOS4126396 所示为电路中的电压和电流。

GUID-DE732AA5-084E-420A-B288-0B94CC23DA99-low.png图 9-10 功耗图

下一个必须计算的参数是最大允许温升 TR(max)：

Equation4.  TR(max) = TJ(max)-TA(max)

其中

  • TJ(max) 是应用中的最大允许结温 (125°C)
  • TA(max) 是应用中的最大环境温度

使用 TR(max) 和 PD 的计算值，可以计算出结至环境热阻 (RθJA) 的最大允许值：

Equation5. RθJA = TR(max)/PD

如需查看 θJA 的最大允许值，请参阅GUID-D54EEC0D-6D1F-4B20-95B9-D38279BD6565.html#TITLE-SNOS412SNOS4128995 表格。

作为设计辅助工具，表 9-2 显示了不同散热器面积下 SOT-223 和 TO-252 的 θJA 值。#SNOS4126399 和#SNOS4126402 反映了与表 9-2 相同的测试结果。

#SNOS4126405 和#SNOS4126411 显示了 SOT-223 和 TO-252 器件的最大允许功耗与环境温度间的关系。#SNOS4126408 和#SNOS4126414 显示了 SOT-223 和 TO-252 器件的最大允许功耗与铜面积 (in2) 间的关系。请参阅 AN1028 了解与 SOT-223 和 TO-252 封装搭配使用的电源增强技术。

AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP) 应用手册讨论了 WSON 改进的热性能和功耗。

表 9-2 不同散热器面积下的 RθJA
布局铜面积热阻
顶面 (in2)#SNOS4123706底面 (in2)（θJA，°C/W）SOT-223（θJA，°C/W）TO-252
10.01230136103
20.066012387
30.308460
40.5307554
50.7606952
6106647
700.211584
800.49870
900.68963
1000.88257
11017957
120.0660.06612589
130.1750.1759372
140.2840.2848361
150.3920.3927555
160.50.57053
(1) 器件凸片连接到顶面覆铜
GUID-1CC42D88-B26F-40CA-80D8-4DCFC0DE626A-low.png图 9-11 SOT-223 的 RθJA 与 1oz 铜面积间的关系
GUID-46BA5F65-8BE8-4870-99E5-B8D16B511249-low.png图 9-13 SOT-223 的最大允许功耗与环境温度间的关系
GUID-05651241-88AD-4390-8C24-C9C036200A94-low.png图 9-15 SOT-223 的最大允许功耗与 1oz 铜面积间的关系
GUID-B826476F-CC87-4381-8881-89FFF71E5028-low.png图 9-12 TO-252 的 RθJA 与 2oz 铜面积间的关系
GUID-41028968-0E17-4E5A-96A4-928FD16E7738-low.png图 9-14 TO-252 的最大允许功耗与环境温度间的关系
GUID-73045699-2891-4611-8272-A085AF45A039-low.png图 9-16 TO-252 的最大允许功耗与 2oz 铜面积间的关系
GUID-06B6DCF2-F37F-4087-A4D5-D839ADBF3815-low.png图 9-17 实际比例的热测试图案的顶视图
GUID-C84F4186-2640-43DA-AC3B-52AC18E3638F-low.png图 9-18 实际比例的热测试图案的底视图